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Kit completo BeM FIX per la riparazione e la riprogrammazione delle unità Blue&Me FCA con XGecu Pro T56, adattatori NAND e attrezzatura per reballing.
Sale

BeM FIX – Kit completo per riparazione Blue&Me FCA di prima e seconda generazione

In stock

Il prezzo originale era: 1.240,00 €.Il prezzo attuale è: 1.190,00 €. + IVA

Kit professionale completo per la riparazione e la riprogrammazione delle unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione, basate su Xilinx XC3S400 e ARM STA2062.

Il kit comprende tutto l'hardware necessario per le lavorazioni Blue&Me: programmatore XGecu Pro T56, adattatore VFBGA63, NAND di ricambio, dime di posizionamento, attrezzatura per il reballing e materiali di consumo.

Sono inoltre inclusi il BeM FIX Support Plan, con accesso all'area riservata, ai tutorial, al supporto tecnico e 30 crediti totali per le lavorazioni file Blue&Me.

BeM LINK – Supporto adattatore per test a banco delle unità Blue&Me FCA

In stock

Fascia di prezzo: da 339,00 € a 349,00 € + IVA

BeM LINK è il supporto adattatore professionale per alimentare, diagnosticare e verificare a banco le unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione, comprese le versioni Convergence Marelli e Lauberhorn.

Simula i principali collegamenti dell’impianto elettrico e degli accessori del veicolo, permettendo di controllare il funzionamento dell’unità prima della reinstallazione.

Disponibile con alimentatore esterno incluso oppure con cavo per alimentazione supplementare.

Scegli Questo prodotto ha più varianti. Le opzioni possono essere scelte nella pagina del prodotto

BeM FIX Support Plan – Area riservata, supporto tecnico + 20 crediti

In stock

450,00  + IVA

BeM FIX Support Plan con attivazione una tantum. Include l’accesso all’area riservata BeM FIX, al portale di gestione dei file Blue&Me, ai video tutorial, al supporto tecnico dedicato e 20 crediti BeM FIX Files Service inclusi.

20 crediti inclusi = 20 lavorazioni file Blue&Me

BeM FIX Files Service – Pacchetto crediti per riparazione Blue&Me

In stock

Fascia di prezzo: da 150,00 € a 650,00 € + IVA

Pacchetto crediti per il servizio BeM FIX Files Service. Ogni credito consente la riconversione di un file Blue&Me: 1 credito = 1 file.

Scegli tra i pacchetti Light, Standard ed Extreme e ricarica il tuo account BeM FIX in base alle tue esigenze.

Richiede un BeM FIX Support Plan attivo.

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Programmatore universale XGecu Pro T76 per EEPROM, Flash, NAND ed eMMC

In stock

145,00  + IVA

XGecu Pro T76 è un programmatore universale USB 3.0 per EEPROM, EPROM, NOR Flash, SPI NAND, P-NAND, eMMC, EMCP, microcontrollori e dispositivi logici programmabili GAL/CPLD.

Progettato per laboratori elettronici, riparatori e sviluppatori, offre trasferimenti ad alta velocità, tensioni programmabili e un’ampia compatibilità con dispositivi seriali e paralleli.

 

XGPro T76 Main Software
v13.21 61,98 MB 0 download

Adattatore VFBGA48 / VFBGA63 per XGecu Pro T76 con 5 frame

In stock

55,00  + IVA

Adattatore VFBGA48 / VFBGA63 con passo da 0,8 mm per programmatore universale XGecu Pro T76.

Include cinque frame intercambiabili per il corretto posizionamento di componenti BGA48 e BGA63 in differenti dimensioni.

Programmatore XGecu Pro T76 non incluso.

Adattatore VFBGA63 per XGecu Pro T56 con doppio frame per NAND

In stock

85,00  + IVA

Adattatore VFBGA63 con passo da 0,8 mm per programmatore XGecu Pro T56, progettato per la lettura e la programmazione di memorie NAND Flash compatibili.

Include due frame intercambiabili per componenti VFBGA63 nelle dimensioni 9 × 11 mm e 10,5 × 13 mm.

Programmatore XGecu Pro T56 non incluso.

Dima di posizionamento NAND Micron NQ278 / NW190 e Samsung K9F1G08R0B, 9 × 11 mm

In stock

39,00  + IVA

Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento delle memorie NAND Micron NQ278, Micron NW190 e Samsung K9F1G08R0B in package da 9 × 11 mm.

Realizzata in materiale antimagnetico e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.

Dima di posizionamento NAND Micron NW140, 10,5 × 13 mm

In stock

39,00  + IVA

Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento della memoria NAND Micron NW140 in package da 10,5 × 13 mm.

Antimagnetica e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.

Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D, 9 × 11 mm

In stock

39,00  + IVA

Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento della memoria NAND Samsung K9F5608U0D in package da 9 × 11 mm.

Antimagnetica e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su FPGA Xilinx XC3S400.

Kit di 3 dime BeM FIX in acciaio inox per il posizionamento delle memorie NAND delle unità Blue&Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400.
Sale
Dima BeM FIX in acciaio inox per il posizionamento di memorie NAND

Kit 3 dime di posizionamento NAND per Blue&Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400

In stock

Il prezzo originale era: 117,00 €.Il prezzo attuale è: 99,45 €. + IVA

Kit BeM FIX composto da 3 dime di posizionamento in acciaio inox per memorie NAND utilizzate nelle unità Blue&Me con processore ARM STA2062A e piattaforma Xilinx XC3S400.

Acquistando il kit completo si ottiene uno sconto del 15% rispetto all’acquisto separato delle tre dime.

Il kit copre i package da 9 × 11 mm e 10,5 × 13 mm ed è compatibile con memorie Micron NQ278, NW190, NW140 e Samsung K9F1G08R0B e K9F5608U0D.

Supporto universale per reballing BGA con morsetti magnetici

In stock

79,00  + IVA

Supporto universale per reballing BGA in lega di alluminio, dotato di sistema di centraggio automatico a quattro punti e bloccaggio magnetico dello stencil.

Compatibile con chip da 4 × 4 mm fino a 45 × 45 mm e con stencil da 80 × 80 mm o 90 × 90 mm.

Stencil per reballing VFBGA63 per supporto HTX90, 0,25 mm

In stock

79,00  + IVA

Stencil BeM FIX per il reballing di memorie in package VFBGA63, progettato per l’utilizzo con il supporto universale HTX90.

Realizzato in acciaio inox resistente agli acidi mediante taglio laser ad alta precisione, con spessore di 0,25 mm.

Nastro Kapton in poliammide resistente alle alte temperature con adesivo siliconico, 33 m

In stock

Fascia di prezzo: da 3,20 € a 13,40 € + IVA

Nastro Kapton adesivo in poliammide resistente alle alte temperature, con adesivo siliconico, ideale per mascheratura, saldatura, rework elettronico, isolamento elettrico e lavorazioni di sublimazione.

Disponibile nelle larghezze 5 mm, 10 mm e 25 mm, tutte in rotoli da 33 metri.

Scegli Questo prodotto ha più varianti. Le opzioni possono essere scelte nella pagina del prodotto

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 113,5g

In stock

32,70  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 113,5 g.

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 227g

Available on backorder

60,00  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 227 g.

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 454g

Available on backorder

114,80  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 454 g.

Bobina stagno/bismuto/argento LowTemp Lead Free RA 2.2% Ø 1,0mm 200g

Available on backorder

180,10  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free LowTemp in lega Sn42Bi57Ag1, diametro 1,0 mm, con flussante interno No-Clean RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 138 °C, peso 200 g. Ideale per rework e saldature a bassa temperatura.

Bobina stagno/bismuto/argento LowTemp Lead Free WW 2.5% Ø 1,0mm 200g

Available on backorder

184,60  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free LowTemp in lega Sn42Bi57Ag1, diametro 1,0 mm, con flussante interno No-Clean Water-Washable al 2,5%. Punto di fusione 138 °C, peso 200 g. Ideale per rework e saldature a bassa temperatura.

Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% Ø 0,5mm 113,5g

In stock

12,10  + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 °C, peso 113,5 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% Ø 0,5mm 227g

Available on backorder

25,70  + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 °C, peso 227 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% Ø 0,5mm 454g

Available on backorder

35,00  + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 °C, peso 454 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

ERSA CHIP TOOL VARIO 2 × 40W per stazioni i-CON

Available on backorder

412,95  + IVA

Pinza dissaldante ERSA CHIP TOOL VARIO 2 × 40W per lavorazioni SMD di precisione, compatibile con stazioni i-CON 1V, i-CON 2V, i-CON VARIO 2 e i-CON VARIO 4. Dotata di punte ERSADUR serie 462, sistema anti-rotazione, modalità di presa commutabile e sensore di movimento per stand-by automatico.

ERSA i-CON 1 MK2 ESD

Available on backorder

309,95  + IVA

Stazione professionale ERSA i-CON 1 MK2 ESD a 1 canale, potenza massima 150W, display digitale, auto-standby e controllo One-Touch. Versione solo unità base, compatibile con utensili ERSA opzionali per saldatura.