La bobina di stagno/bismuto/argento LowTemp Sn42Bi57Ag1 è un filo per saldatura elettronica Lead Free a basso punto di fusione, con diametro 1,0 mm e peso 200 g.

La lega Sn42/Bi57/Ag1 è composta da stagno, bismuto e argento, ed è pensata per applicazioni dove è necessario ridurre la temperatura di saldatura. Il punto di fusione di soli 138 °C la rende particolarmente adatta per lavorazioni delicate, rework e interventi su componenti o PCB sensibili al calore.

Il filo integra un’anima flussante No-Clean RA Rosin Activated al 2,2%, che favorisce un buon flusso durante il riscaldamento e aiuta a ottenere giunti lucidi e uniformi. La presenza dell’1% di argento contribuisce a migliorare la duttilità e la resistenza del giunto rispetto alle comuni leghe stagno/bismuto.

La classificazione secondo IPC J-STD-004 è ROM0.

Il prodotto è conforme RoHS 3 e REACH. Essendo privo di piombo, può essere utilizzato su componenti e PCB certificati Lead Free, mantenendo inalterata tale certificazione.

Perfetto per:

• Saldatura elettronica Lead Free a bassa temperatura
• Rework su PCB sensibili al calore
• Riparazioni elettroniche di precisione
• Componenti delicati o termicamente sensibili
• Lavorazioni dove è necessario ridurre lo stress termico
• Laboratori elettronici e assistenza tecnica
• Applicazioni conformi RoHS e REACH
• Utilizzi dove è richiesta una lega LowTemp con flussante No-Clean RA

Nota sulla manipolazione

La lega Sn42/Bi57/Ag1 forma giunti resistenti e più duttili grazie alla presenza dell’1% di argento. Tuttavia, in formato filo può risultare più fragile rispetto ad altre leghe per saldatura.

Durante lo svolgimento dalla bobina è consigliato maneggiare il filo con attenzione. La presenza di eventuali piccole rotture nel filo avvolto è da considerarsi normale per questa tipologia di lega.