BeM FIX
BeM FIX – Kit completo per riparazione Blue&Me FCA di prima e seconda generazione
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Kit professionale completo per la riparazione e la riprogrammazione delle unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione, basate su Xilinx XC3S400 e ARM STA2062.
Comprende il programmatore XGecu Pro T56, l’adattatore VFBGA63, NAND di ricambio, dime di posizionamento, attrezzatura per il reballing, materiali di consumo, 10 crediti BeM FIX Files Service e accesso al portale riservato con tutorial e supporto tecnico.
BeM LINK – Supporto adattatore per test a banco delle unità Blue&Me FCA
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BeM LINK è il supporto adattatore professionale per alimentare, diagnosticare e verificare a banco le unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione, comprese le versioni Convergence Marelli e Lauberhorn.
Simula i principali collegamenti dell’impianto elettrico e degli accessori del veicolo, permettendo di controllare il funzionamento dell’unità prima della reinstallazione.
Disponibile con alimentatore esterno incluso oppure con cavo per alimentazione supplementare.
BeM FIX Support Plan – Accesso all’area riservata e supporto tecnico
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BeM FIX Files Service – Pacchetto crediti per riparazione Blue&Me
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Pacchetto crediti per il servizio BeM FIX Files Service. Ogni credito consente la riconversione di un file Blue&Me: 1 credito = 1 file.
Scegli tra i pacchetti Light, Standard ed Extreme e ricarica il tuo account BeM FIX in base alle tue esigenze.
Richiede un BeM FIX Support Plan attivo.
Programmatore universale XGecu Pro T76 per EEPROM, Flash, NAND ed eMMC
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XGecu Pro T76 è un programmatore universale USB 3.0 per EEPROM, EPROM, NOR Flash, SPI NAND, P-NAND, eMMC, EMCP, microcontrollori e dispositivi logici programmabili GAL/CPLD.
Progettato per laboratori elettronici, riparatori e sviluppatori, offre trasferimenti ad alta velocità, tensioni programmabili e un’ampia compatibilità con dispositivi seriali e paralleli.
Adattatore VFBGA48 / VFBGA63 per XGecu Pro T76 con 5 frame
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Dima di posizionamento NAND Micron NQ278 / NW190 e Samsung K9F1G08R0B, 9 × 11 mm
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Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento delle memorie NAND Micron NQ278, Micron NW190 e Samsung K9F1G08R0B in package da 9 × 11 mm.
Realizzata in materiale antimagnetico e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.
Dima di posizionamento NAND Micron NW140, 10,5 × 13 mm
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Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D, 9 × 11 mm
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Kit 3 dime di posizionamento NAND per Blue&Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400
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Kit BeM FIX composto da 3 dime di posizionamento in acciaio inox per memorie NAND utilizzate nelle unità Blue&Me con processore ARM STA2062A e piattaforma Xilinx XC3S400.
Acquistando il kit completo si ottiene uno sconto del 15% rispetto all’acquisto separato delle tre dime.
Il kit copre i package da 9 × 11 mm e 10,5 × 13 mm ed è compatibile con memorie Micron NQ278, NW190, NW140 e Samsung K9F1G08R0B e K9F5608U0D.
Supporto universale per reballing BGA con morsetti magnetici
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Stencil per reballing VFBGA63 per supporto HTX90, 0,25 mm
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Nastro Kapton in poliammide resistente alle alte temperature con adesivo siliconico, 33 m
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Nastro Kapton adesivo in poliammide resistente alle alte temperature, con adesivo siliconico, ideale per mascheratura, saldatura, rework elettronico, isolamento elettrico e lavorazioni di sublimazione.
Disponibile nelle larghezze 5 mm, 10 mm e 25 mm, tutte in rotoli da 33 metri.
Kit completo reballing VFBGA63 con Mini Hot Plate
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MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo portatile con alimentatore PD 65 W
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MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile e intelligente con area riscaldante da 30 × 30 mm e temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C.
Dotata di display OLED, piastra riscaldante sostituibile e alimentazione USB-C Power Delivery, raggiunge 300 °C in circa 150 secondi utilizzando l’alimentatore PD da 65 W incluso.
MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo con alimentatore PD 100 W
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MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile con area riscaldante da 50 × 50 mm, temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C e piastra BS50 in ottone con rivestimento nanoceramico.
Supporta alimentazione USB-C Power Delivery fino a 100 W e alimentazione DC5525 fino a 150 W. Disponibile con alimentatore USB-C PD da 100 W incluso oppure senza alimentatore.
BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa Blue&Me FCA
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BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa modulo HFM
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Servizio completo di riparazione per moduli HFM. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, programmazione e sostituzione della memoria NAND, test di funzionamento a banco e garanzia di 24 mesi.
Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse. Per l’installazione del modulo su un veicolo differente è necessario comunicare il numero di telaio da programmare.
Alimentatore 13,5 V DC 1,7 A, connettore 5,5 × 2,5 mm
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