Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D, 9 × 11 mm
39,00 € + IVA
Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento della memoria NAND Samsung K9F5608U0D in package da 9 × 11 mm.
Antimagnetica e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su FPGA Xilinx XC3S400.
| Peso | 0,05 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 9 × 6 × 2 cm |
Disponibile (ordinabile)
Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D
La dima BeM FIX BEMFIX-DIM-003 consente di posizionare correttamente la memoria NAND Samsung K9F5608U0D durante gli interventi di riparazione e rework sulle unità Blue&Me basate su Xilinx XC3S400.
La sagoma è realizzata per componenti con dimensioni di 9 × 11 mm e facilita il corretto allineamento della memoria sulla scheda elettronica prima della saldatura.
Compatibilità
La dima è progettata per:
- memoria NAND Samsung K9F5608U0D;
- package da 9 × 11 mm;
- unità Blue&Me;
- sistemi basati su Xilinx XC3S400.
Prima dell’utilizzo, verificare sempre il codice completo della memoria e le dimensioni effettive del package installato sulla scheda.
Struttura in acciaio inox
La dima è realizzata in acciaio inox, materiale adatto alle lavorazioni professionali di microsaldatura e rework.
Le principali caratteristiche comprendono:
- proprietà antimagnetiche;
- resistenza agli acidi;
- resistenza ai prodotti impiegati durante il rework;
- buona stabilità dimensionale;
- possibilità di riutilizzo.
Applicazioni
La dima può essere utilizzata durante:
- sostituzione della memoria NAND;
- riparazione di unità Blue&Me;
- posizionamento del componente prima della saldatura;
- rework BGA;
- allineamento della memoria sulla scheda elettronica.
Modalità di utilizzo
Posizionare la dima sulla scheda elettronica facendo corrispondere l’apertura alla sede della memoria NAND.
Inserire il componente nella sagoma, verificare il corretto orientamento del pin 1 e procedere alla saldatura utilizzando la tecnica di rework appropriata.
La dima facilita esclusivamente il posizionamento del componente e non sostituisce le operazioni di pulizia, preparazione, reballing o saldatura.
Specifiche tecniche
| Caratteristica | Valore |
|---|---|
| Codice prodotto | BEMFIX-DIM-003 |
| Applicazione | Unità Blue&Me |
| Piattaforma associata | Xilinx XC3S400 |
| Memoria compatibile | Samsung K9F5608U0D |
| Dimensione package | 9 × 11 mm |
| Materiale | Acciaio inox |
| Proprietà | Antimagnetica, resistente agli acidi |
| Utilizzo | Posizionamento NAND durante il rework |
Dotazione
| Componente | Quantità |
| Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D | 1 |
Informazioni importanti
Il prodotto comprende esclusivamente la dima di posizionamento.
La memoria NAND, la scheda Blue&Me e gli strumenti eventualmente mostrati nelle immagini non sono inclusi.
Prima della saldatura, verificare sempre il corretto orientamento del componente.
Solamente clienti che hanno effettuato l'accesso ed hanno acquistato questo prodotto possono lasciare una recensione.
SPEDIZIONE RAPIDA E TRACCIATA
- Spedizioni nazionali e internazionali
- Imballaggio professionale e protettivo
- Tracking inviato via email
- Tariffe calcolate automaticamente al checkout
TEMPI DI GESTIONE
Gli articoli disponibili vengono normalmente spediti in 24/48 ore.
Per prodotti speciali o configurazioni dedicate potrebbero essere richiesti tempi aggiuntivi.
Leggi anche Spedizioni
Prodotti correlati
Dima di posizionamento NAND Micron NQ278 / NW190 e Samsung K9F1G08R0B, 9 × 11 mm
In stock
Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento delle memorie NAND Micron NQ278, Micron NW190 e Samsung K9F1G08R0B in package da 9 × 11 mm.
Realizzata in materiale antimagnetico e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.
MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo portatile con alimentatore PD 65 W
In stock
MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile e intelligente con area riscaldante da 30 × 30 mm e temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C.
Dotata di display OLED, piastra riscaldante sostituibile e alimentazione USB-C Power Delivery, raggiunge 300 °C in circa 150 secondi utilizzando l’alimentatore PD da 65 W incluso.
BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa modulo HFM
In stock
Servizio completo di riparazione per moduli HFM. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, programmazione e sostituzione della memoria NAND, test di funzionamento a banco e garanzia di 24 mesi.
Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse. Per l’installazione del modulo su un veicolo differente è necessario comunicare il numero di telaio da programmare.
Recensioni
Ancora non ci sono recensioni.