Kit 3 dime di posizionamento NAND per Blue&Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400
Il prezzo originale era: 117,00 €.99,45 €Il prezzo attuale è: 99,45 €. + IVA
Kit BeM FIX composto da 3 dime di posizionamento in acciaio inox per memorie NAND utilizzate nelle unità Blue&Me con processore ARM STA2062A e piattaforma Xilinx XC3S400.
Acquistando il kit completo si ottiene uno sconto del 15% rispetto all’acquisto separato delle tre dime.
Il kit copre i package da 9 × 11 mm e 10,5 × 13 mm ed è compatibile con memorie Micron NQ278, NW190, NW140 e Samsung K9F1G08R0B e K9F5608U0D.
Disponibile (ordinabile)
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| Peso | 0,1 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 9 × 6 × 2 cm |
Disponibile (ordinabile)
Kit completo di dime NAND per Blue&Me
Il kit BeM FIX comprende le tre dime di posizionamento necessarie per intervenire sulle principali configurazioni NAND utilizzate nelle unità Blue&Me basate su ARM STA2062A e Xilinx XC3S400.
Le dime facilitano il corretto allineamento della memoria sulla scheda elettronica durante le operazioni di sostituzione e risaldatura, riducendo il rischio di posizionamenti errati.
Convenienza del kit
Il kit viene proposto con uno sconto del 15% rispetto alla somma dei prezzi delle tre dime acquistate singolarmente.
È la soluzione più conveniente per chi desidera disporre di tutte le dime necessarie per lavorare sulle principali configurazioni NAND delle unità Blue&Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400.
Dime incluse
| Codice | Piattaforma | Memorie compatibili | Dimensione |
|---|---|---|---|
| BEMFIX-DIM-001 | ARM STA2062A | Micron NQ278, Micron NW190, Samsung K9F1G08R0B | 9 × 11 mm |
| BEMFIX-DIM-002 | ARM STA2062A | Micron NW140 | 10,5 × 13 mm |
| BEMFIX-DIM-003 | Xilinx XC3S400 | Samsung K9F5608U0D | 9 × 11 mm |
Compatibilità
Il kit è progettato per le seguenti memorie NAND:
- Micron NQ278;
- Micron NW190;
- Micron NW140;
- Samsung K9F1G08R0B;
- Samsung K9F5608U0D.
Le dime sono destinate agli interventi sulle unità Blue&Me basate su:
- processore ARM STA2062A;
- FPGA Xilinx XC3S400.
Prima dell’utilizzo, verificare sempre il codice completo della memoria, le dimensioni del package e la configurazione della scheda elettronica.
Struttura in acciaio inox
Le dime sono realizzate in acciaio inox e sono progettate per un utilizzo professionale nelle lavorazioni di microsaldatura e rework.
Le principali caratteristiche comprendono:
- proprietà antimagnetiche;
- resistenza agli acidi;
- buona stabilità dimensionale;
- resistenza ai prodotti impiegati durante il rework;
- possibilità di utilizzo ripetuto.
Applicazioni
Il kit può essere utilizzato durante:
- sostituzione delle memorie NAND;
- riparazione delle unità Blue&Me;
- posizionamento del componente prima della saldatura;
- rework BGA;
- riallineamento della memoria sulla scheda elettronica.
Modalità di utilizzo
Selezionare la dima corrispondente alla memoria e alle dimensioni del package installato.
Posizionare la sagoma sulla scheda elettronica, inserire il componente nell’apertura e verificarne attentamente l’orientamento prima di procedere alla saldatura.
Le dime facilitano esclusivamente il posizionamento e non sostituiscono le corrette procedure di pulizia, preparazione, reballing e saldatura del componente.
Specifiche tecniche
| Caratteristica | Valore |
| Codice kit | BEMFIX-DIM-KIT |
| Numero di dime | 3 |
| Applicazione | Unità Blue&Me |
| Piattaforme supportate | ARM STA2062A, Xilinx XC3S400 |
| Dimensioni supportate | 9 × 11 mm, 10,5 × 13 mm |
| Materiale | Acciaio inox |
| Proprietà | Antimagnetiche, resistenti agli acidi |
| Utilizzo | Posizionamento NAND durante il rework |
Dotazione
| Componente | Quantità |
| Dima BEMFIX-DIM-001 per NAND da 9 × 11 mm | 1 |
| Dima BEMFIX-DIM-002 per NAND da 10,5 × 13 mm | 1 |
| Dima BEMFIX-DIM-003 per NAND da 9 × 11 mm | 1 |
Informazioni importanti
Il prodotto comprende esclusivamente le tre dime di posizionamento.
Le memorie NAND, le unità Blue&Me e gli strumenti eventualmente mostrati nelle immagini non sono inclusi.
Prima della saldatura, verificare sempre il corretto orientamento del pin 1 della memoria.
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