Rework BGA
Dima di posizionamento NAND Micron NQ278 / NW190 e Samsung K9F1G08R0B, 9 × 11 mm
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Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento delle memorie NAND Micron NQ278, Micron NW190 e Samsung K9F1G08R0B in package da 9 × 11 mm.
Realizzata in materiale antimagnetico e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.
Dima di posizionamento NAND Micron NW140, 10,5 × 13 mm
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Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D, 9 × 11 mm
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Kit 3 dime di posizionamento NAND per Blue&Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400
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Kit BeM FIX composto da 3 dime di posizionamento in acciaio inox per memorie NAND utilizzate nelle unità Blue&Me con processore ARM STA2062A e piattaforma Xilinx XC3S400.
Acquistando il kit completo si ottiene uno sconto del 15% rispetto all’acquisto separato delle tre dime.
Il kit copre i package da 9 × 11 mm e 10,5 × 13 mm ed è compatibile con memorie Micron NQ278, NW190, NW140 e Samsung K9F1G08R0B e K9F5608U0D.
Supporto universale per reballing BGA con morsetti magnetici
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Nastro Kapton in poliammide resistente alle alte temperature con adesivo siliconico, 33 m
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Nastro Kapton adesivo in poliammide resistente alle alte temperature, con adesivo siliconico, ideale per mascheratura, saldatura, rework elettronico, isolamento elettrico e lavorazioni di sublimazione.
Disponibile nelle larghezze 5 mm, 10 mm e 25 mm, tutte in rotoli da 33 metri.