Dima di posizionamento NAND Micron NQ278 / NW190 e Samsung K9F1G08R0B, 9 × 11 mm
39,00 € + IVA
Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento delle memorie NAND Micron NQ278, Micron NW190 e Samsung K9F1G08R0B in package da 9 × 11 mm.
Realizzata in materiale antimagnetico e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.
| Peso | 0,05 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 9 × 6 × 2 cm |
Disponibile (ordinabile)
Dima di posizionamento NAND per Blue&Me
La dima BeM FIX BEMFIX-DIM-001 consente di posizionare correttamente le memorie NAND utilizzate nelle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.
È compatibile con le memorie Micron NQ278, Micron NW190 e Samsung K9F1G08R0B nel formato 9 × 11 mm.
La sagoma facilita l’allineamento del componente sulla scheda elettronica durante le operazioni di sostituzione e risaldatura, riducendo il rischio di posizionamenti errati.
Compatibilità
La dima è progettata per:
- Micron NQ278;
- Micron NW190;
- Samsung K9F1G08R0B;
- package NAND da 9 × 11 mm;
- unità Blue&Me con processore ARM STA2062A.
La compatibilità deve essere verificata in base al modello della memoria, alle dimensioni del package e alla configurazione della scheda elettronica.
Struttura in acciaio inox
La dima è realizzata in acciaio inox, materiale indicato per l’impiego in laboratorio grazie alla sua resistenza e stabilità.
Le caratteristiche del materiale comprendono:
- proprietà antimagnetiche;
- resistenza agli acidi;
- buona resistenza ai prodotti utilizzati durante le lavorazioni elettroniche;
- struttura sottile e precisa;
- possibilità di riutilizzo.
Applicazioni
La dima può essere impiegata durante:
- sostituzione della memoria NAND;
- posizionamento del componente prima della saldatura;
- riparazione delle centraline Blue&Me;
- rework BGA;
- allineamento della memoria sulla scheda elettronica.
Modalità di utilizzo
Posizionare la dima sulla scheda elettronica facendo corrispondere la sagoma alla sede della memoria NAND.
Inserire il componente nell’apertura e verificarne l’orientamento prima di procedere alla saldatura.
La dima serve esclusivamente per il posizionamento del componente e non sostituisce le corrette procedure di preparazione, reballing e saldatura della memoria.
Specifiche tecniche
| Caratteristica | Valore |
|---|---|
| Codice prodotto | BEMFIX-DIM-001 |
| Applicazione | Unità Blue&Me |
| Processore associato | ARM STA2062A |
| Memorie compatibili | Micron NQ278, Micron NW190, Samsung K9F1G08R0B |
| Dimensione package | 9 × 11 mm |
| Materiale | Acciaio inox |
| Proprietà | Antimagnetica, resistente agli acidi |
| Utilizzo | Posizionamento NAND durante il rework |
Informazioni importanti
Il prodotto comprende esclusivamente la dima di posizionamento.
La memoria NAND, la scheda Blue&Me e gli strumenti eventualmente mostrati nelle immagini non sono inclusi.
Prima della saldatura, verificare sempre il corretto orientamento del pin 1 della memoria.
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