Dima di posizionamento NAND Micron NW140, 10,5 × 13 mm
39,00 € + IVA
Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento della memoria NAND Micron NW140 in package da 10,5 × 13 mm.
Antimagnetica e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.
| Peso | 0,05 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 9 × 6 × 2 cm |
Disponibile (ordinabile)
Dima di posizionamento NAND Micron NW140
La dima BeM FIX BEMFIX-DIM-002 consente di posizionare correttamente la memoria NAND Micron NW140 durante gli interventi di riparazione e rework sulle unità Blue&Me con processore ARM STA2062A.
La sagoma è realizzata per componenti con dimensioni di 10,5 × 13 mm e facilita l’allineamento della memoria sulla scheda elettronica prima della saldatura.
Compatibilità
La dima è progettata per:
- memoria NAND Micron NW140;
- package da 10,5 × 13 mm;
- unità Blue&Me;
- sistemi basati su processore ARM STA2062A.
Prima dell’utilizzo, verificare sempre il codice completo della memoria e le dimensioni effettive del package installato sulla scheda.
Struttura in acciaio inox
La dima è realizzata in acciaio inox, materiale adatto all’utilizzo professionale in laboratorio e alle lavorazioni ripetute.
Le principali caratteristiche sono:
- proprietà antimagnetiche;
- resistenza agli acidi;
- buona resistenza ai prodotti utilizzati durante il rework;
- elevata stabilità dimensionale;
- possibilità di riutilizzo.
Applicazioni
La dima può essere utilizzata durante:
- sostituzione della memoria NAND;
- riparazione di unità Blue&Me;
- posizionamento del componente prima della saldatura;
- rework BGA;
- allineamento della memoria sulla scheda elettronica.
Modalità di utilizzo
Posizionare la dima sulla scheda elettronica facendo corrispondere l’apertura alla sede della memoria NAND.
Inserire la Micron NW140 nella sagoma, verificare il corretto orientamento del componente e procedere con la saldatura utilizzando la tecnica di rework appropriata.
La dima facilita esclusivamente il posizionamento e non sostituisce le operazioni di preparazione, pulizia, reballing o saldatura del componente.
Specifiche tecniche
| Caratteristica | Valore |
|---|---|
| Codice prodotto | BEMFIX-DIM-002 |
| Applicazione | Unità Blue&Me |
| Processore associato | ARM STA2062A |
| Memoria compatibile | Micron NW140 |
| Dimensione package | 10,5 × 13 mm |
| Materiale | Acciaio inox |
| Proprietà | Antimagnetica, resistente agli acidi |
| Utilizzo | Posizionamento NAND durante il rework |
Informazioni importanti
Il prodotto comprende esclusivamente la dima di posizionamento.
La memoria NAND, la scheda Blue&Me e gli strumenti eventualmente mostrati nelle immagini non sono inclusi.
Prima della saldatura, verificare sempre il corretto orientamento del pin 1 della memoria.
Solamente clienti che hanno effettuato l'accesso ed hanno acquistato questo prodotto possono lasciare una recensione.
SPEDIZIONE in 24/48 ORE
per gli articoli disponibili
Per prodotti speciali o configurazioni dedicate possono essere necessari tempi aggiuntivi.
Spedizioni worldwide
Consegne in Italia e all'estero
Imballaggio protettivo
Preparazione professionale del materiale
Tracking via email
Ricevi subito il codice di tracciamento
Costo al checkout
Visualizzato prima del pagamento
Prodotti correlati
Kit 3 dime di posizionamento NAND per Blue&Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400
In stock
Kit BeM FIX composto da 3 dime di posizionamento in acciaio inox per memorie NAND utilizzate nelle unità Blue&Me con processore ARM STA2062A e piattaforma Xilinx XC3S400.
Acquistando il kit completo si ottiene uno sconto del 15% rispetto all’acquisto separato delle tre dime.
Il kit copre i package da 9 × 11 mm e 10,5 × 13 mm ed è compatibile con memorie Micron NQ278, NW190, NW140 e Samsung K9F1G08R0B e K9F5608U0D.
MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo portatile con alimentatore PD 65 W
In stock
MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile e intelligente con area riscaldante da 30 × 30 mm e temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C.
Dotata di display OLED, piastra riscaldante sostituibile e alimentazione USB-C Power Delivery, raggiunge 300 °C in circa 150 secondi utilizzando l’alimentatore PD da 65 W incluso.
MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo con alimentatore PD 100 W
In stock
MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile con area riscaldante da 50 × 50 mm, temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C e piastra BS50 in ottone con rivestimento nanoceramico.
Supporta alimentazione USB-C Power Delivery fino a 100 W e alimentazione DC5525 fino a 150 W. Disponibile con alimentatore USB-C PD da 100 W incluso oppure senza alimentatore.
BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa modulo HFM
In stock
Servizio completo di riparazione per moduli HFM. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, programmazione e sostituzione della memoria NAND, test di funzionamento a banco e garanzia di 24 mesi.
Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse. Per l’installazione del modulo su un veicolo differente è necessario comunicare il numero di telaio da programmare.
Recensioni
Ancora non ci sono recensioni.