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Nastro Kapton in poliammide resistente alle alte temperature con adesivo siliconico, 33 m

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In stock

Fascia di prezzo: da 3,20 € a 13,40 € + IVA

Nastro Kapton adesivo in poliammide resistente alle alte temperature, con adesivo siliconico, ideale per mascheratura, saldatura, rework elettronico, isolamento elettrico e lavorazioni di sublimazione.

Disponibile nelle larghezze 5 mm, 10 mm e 25 mm, tutte in rotoli da 33 metri.

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Bobina filo di saldatura Lead Free SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 Ø 0,5 mm da 113,5 g

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 113,5g

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In stock

32,70 € + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 113,5 g.

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Bobina filo di saldatura Lead Free SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 Ø 0,5 mm da 227 g

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 227g

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Available on backorder

60,00 € + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 227 g.

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Bobina filo di saldatura Lead Free SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 Ø 0,5 mm da 454 g

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 454g

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Available on backorder

114,80 € + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 454 g.

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Bobina filo di saldatura LowTemp Lead Free Sn42Bi57Ag1 Ø 1,0 mm RA 2,2% da 200 g

Bobina stagno/bismuto/argento LowTemp Lead Free RA 2.2% Ø 1,0mm 200g

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Available on backorder

180,10 € + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free LowTemp in lega Sn42Bi57Ag1, diametro 1,0 mm, con flussante interno No-Clean RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 138 °C, peso 200 g. Ideale per rework e saldature a bassa temperatura.

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Bobina filo di saldatura LowTemp Lead Free Sn42Bi57Ag1 Ø 1,0 mm Water-Washable 2,5% da 200 g

Bobina stagno/bismuto/argento LowTemp Lead Free WW 2.5% Ø 1,0mm 200g

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Available on backorder

184,60 € + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free LowTemp in lega Sn42Bi57Ag1, diametro 1,0 mm, con flussante interno No-Clean Water-Washable al 2,5%. Punto di fusione 138 °C, peso 200 g. Ideale per rework e saldature a bassa temperatura.

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Bobina filo di saldatura stagno piombo Sn63Pb37 Ø 0,5 mm RA 2,2% da 113,5 g

Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% Ø 0,5mm 113,5g

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12,10 € + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 °C, peso 113,5 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

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Bobina filo di saldatura stagno piombo Sn63Pb37 Ø 0,5 mm RA 2,2% da 227 g

Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% Ø 0,5mm 227g

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25,70 € + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 °C, peso 227 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

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Bobina filo di saldatura stagno piombo Sn63Pb37 Ø 0,5 mm RA 2,2% da 454 g

Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% Ø 0,5mm 454g

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35,00 € + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 °C, peso 454 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

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Flussante sintetico NO CLEAN Lead Free in barattolo da 150g per uso professionale in saldatura elettronica

Flussante in barattolo 150g NO CLEAN Lead Free

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Available on backorder

83,40 € + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in barattolo da 150g, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB e ravvivamento dello stagno già presente.

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Flussante sintetico NO CLEAN Lead Free in barattolo da 75g per saldatura elettronica e rework PCB

Flussante in barattolo 75g NO CLEAN Lead Free

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52,30 € + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in barattolo da 75g, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB e ravvivamento dello stagno già presente.

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Flussante sintetico NO CLEAN Lead Free in siringa da 10cc per saldatura e rework elettronico

Flussante in siringa 10cc NO CLEAN Lead Free

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In stock

15,30 € + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in siringa da 10cc, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB, applicazione di sfere BGA e saldatura di componenti flip chip.

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Flussante NO CLEAN Lead Free in siringa manuale da 10cc per saldatura elettronica e rework PCB

Flussante in siringa 10cc NO CLEAN Lead Free per applicazione manuale

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In stock

12,90 € + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in siringa manuale da 10cc, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB, applicazione di sfere BGA e saldatura di componenti flip chip.

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Flussante sintetico NO CLEAN Lead Free in siringa da 30cc per saldatura, dissaldatura e ritocchi PCB

Flussante in siringa 30cc NO CLEAN Lead Free

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32,20 € + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in siringa da 30cc, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB e ravvivamento dello stagno già presente.

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Flussante NO CLEAN Lead Free in tubetto squeeze da 8cc per saldatura e rework elettronico

Flussante in tubetto 8cc NO CLEAN Lead Free

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In stock

13,30 € + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in tubetto da 8cc, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB e ravvivamento dello stagno già presente.

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MagicAlloy Lead Free lega a basso punto di fusione 79–91 °C per rimozione componenti SMD

MagicAlloy Lead Free lega per rimozione SMD 79–91°C

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In stock

31,60 € + IVA

Lega Lead Free a basso punto di fusione per la rimozione di componenti SMD. Fonde a 79–91 °C e consente di dissaldare componenti elettronici riducendo il rischio di danni a PCB e parti SMD. Fornita in 9 filamenti da 15 cm, per un totale di 1,35 m.

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MagicAlloy lega a basso punto di fusione 58 °C per rimozione componenti SMD

MagicAlloy lega per rimozione SMD a bassa temperatura 58°C

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In stock

30,80 € + IVA

Lega a basso punto di fusione per la rimozione di componenti SMD. Fonde a soli 58 °C e consente di dissaldare componenti elettronici riducendo il rischio di danni a PCB e parti SMD. Fornita in 9 filamenti da 15 cm, per un totale di 1,35 m.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 250000pz

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126,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 25000pz

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Available on backorder

29,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 250000pz

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Available on backorder

125,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 25000pz

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Available on backorder

28,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 250000pz

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124,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 25000pz

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Available on backorder

27,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,35mm 250000pz

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123,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,35 mm / 0,014", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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