MagicAlloy lega per rimozione SMD a bassa temperatura 58°C

MagicAlloy è una lega speciale per la rimozione di componenti SMD a bassa temperatura, pensata per facilitare le operazioni di dissaldatura e rework su circuiti stampati.

Grazie al punto di fusione di soli 58 °C, la lega permette di mantenere lo stagno fuso più a lungo e di rimuovere componenti SMD utilizzando temperature molto più basse rispetto alla saldatura tradizionale. Questo riduce sensibilmente il rischio di danneggiare piste, pad, PCB e componenti durante la rimozione.

Il prodotto è particolarmente utile quando si lavora su componenti delicati, package multipin o schede dove è necessario limitare lo stress termico.

Per ottenere il miglior risultato si consiglia l’utilizzo insieme a un flussante tack flux no-clean, come il flussante SMD291 o equivalente.

Perfetto per:

• Rimozione di componenti SMD
• Dissaldatura a bassa temperatura
• Rework su PCB delicati
• Riduzione dello stress termico durante la rimozione
• Componenti multipin
• Riparazioni elettroniche di precisione
• Laboratori elettronici e assistenza tecnica
• Utilizzo in combinazione con flussante tack flux no-clean

Nota sulla manipolazione

Applicare una piccola quantità di flussante no-clean sui terminali del componente da rimuovere. Aggiungere la lega MagicAlloy allo stagno già presente e riscaldare delicatamente fino alla fusione. La lega abbassa la temperatura complessiva della saldatura, mantenendola fluida più a lungo e facilitando la rimozione del componente.

Dopo la rimozione, pulire l’area di lavoro e rimuovere eventuali residui con prodotti idonei, ad esempio alcool isopropilico IPA.