Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,25mm 250000pz

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Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,25 mm / 0,010", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,25mm 25000pz

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21,00  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,25 mm / 0,010", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,30mm 250000pz

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102,95  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,30 mm / 0,012", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,30mm 25000pz

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21,00  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,30 mm / 0,012", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,35mm 250000pz

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97,95  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,35 mm / 0,014", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,35mm 25000pz

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20,10  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,35 mm / 0,014", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,40mm 250000pz

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93,95  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,40 mm / 0,016", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,40mm 25000pz

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19,40  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,40 mm / 0,016", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,45mm 250000pz

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91,50  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,40 mm / 0,016", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,45mm 25000pz

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18,50  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,45 mm / 0,018", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,50mm 250000pz

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86,28  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,50 mm / 0,020", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,50mm 25000pz

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18,00  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,50 mm / 0,020", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,55mm 250000pz

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91,83  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,55 mm / 0,022", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,55mm 25000pz

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16,79  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,55 mm / 0,022", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,60mm 250000pz

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144,62  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,60 mm / 0,024", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,60mm 25000pz

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22,35  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,60 mm / 0,024", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,63mm 250000pz

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144,62  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,63 mm / 0,025", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,63mm 25000pz

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22,35  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,63 mm / 0,025", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,65mm 250000pz

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149,50  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,65 mm / 0,026", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,65mm 25000pz

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23,75  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,65 mm / 0,026", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,76mm 250000pz

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155,45  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,76 mm / 0,030", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.

Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,76mm 25000pz

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25,15  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,76 mm / 0,030", punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Treccia dissaldante NO CLEAN SD 0,8mm 3m

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10,00  + IVA

Treccia dissaldante NO CLEAN SD in rame puro privo di ossigeno, larghezza 0,8 mm / 0,030", lunghezza 3 m / 10 ft. Ideale per rimuovere stagno in eccesso da PCB, piazzole SMD, memorie, microcontrollori e componenti di piccole dimensioni.

Treccia dissaldante NO CLEAN SD 1,3 mm 3 m

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11,50  + IVA

Treccia dissaldante NO CLEAN SD in rame puro privo di ossigeno, larghezza 1,3 mm / 0,050", lunghezza 3 m / 10 ft. Ideale per rimuovere stagno in eccesso da PCB, piazzole SMD di medie dimensioni e piccoli componenti PTH.