Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 Ø 0,25mm 250000pz
103,95 € + IVA
Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,25 mm / 0,010″, punto di fusione 183 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.
| Peso | 0,05 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 7 × 7 × 5 cm |
| FLT-Soldering-Product Typ | Sfere BGA |
| FLT-Soldering-Alloy | Stagno / Piombo Sn63Pb37 |
| FLT-Lead Free | No |
| FLT-Soldering-Flux | Senza flussante – anima piena |
| FLT-Package | Barattolo |
| FLT-Size | Ø 0.25mm |
| FLT-Quantity | 250k |
Disponibile su ordinazione
Le sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 sono sfere BGA in lega Stagno/Piombo 63/37, progettate per operazioni di saldatura, reballing e riparazione di componenti elettronici.
Il diametro delle sfere è 0,25 mm / 0,010″, adatto per interventi di reballing su componenti BGA compatibili. La lega Sn63/Pb37 ha un punto di fusione di 183 °C, caratteristica che favorisce una buona fluidità durante la saldatura e una formazione regolare del giunto.
Il prodotto è fornito in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso.
Perfetto per:
- Reballing BGA
- Saldatura di componenti BGA
- Riparazioni elettroniche di precisione
- Rework su schede elettroniche
- Laboratori elettronici e assistenza tecnica
- Applicazioni con lega Stagno/Piombo Sn63Pb37
Avvertenza sul contenuto di piombo
Questo prodotto contiene piombo. Utilizzare con le corrette precauzioni di sicurezza, evitando l’inalazione diretta dei fumi di saldatura e il contatto non necessario con il materiale.
Si consiglia l’utilizzo in ambienti adeguatamente ventilati, con sistemi di aspirazione fumi e dispositivi di protezione idonei. Lavare accuratamente le mani dopo l’utilizzo e non mangiare, bere o fumare durante la manipolazione del prodotto.
| Caratteristica | Descrizione |
|---|---|
| Codice prodotto | SLD-SPH-SMD2150-250k |
| Tipo prodotto | Sfere per saldatura e reballing BGA |
| Lega | Stagno/Piombo Sn63/Pb37 |
| Composizione | 63% Stagno / 37% Piombo |
| Diametro sfere | 0,25 mm / 0,010″ |
| Quantità | Circa 250.000 sfere |
| Metodo di conteggio | Conteggiate a peso |
| Punto di fusione | 183 °C / 361 °F |
| Confezionamento | Vasetto |
| Shelf life | >24 mesi |
| Trasporto | Nessuna restrizione specifica |
| Applicazioni consigliate | Reballing BGA, saldatura BGA, rework e riparazioni elettroniche di precisione |
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