MagicAlloy Lead Free lega per rimozione SMD 79–91°C

MagicAlloy Lead Free è una lega speciale senza piombo per la rimozione di componenti SMD a bassa temperatura, pensata per facilitare le operazioni di dissaldatura e rework su circuiti stampati.

Grazie al punto di fusione compreso tra 79 °C e 91 °C, la lega permette di mantenere lo stagno fuso più a lungo e di rimuovere componenti SMD utilizzando temperature molto più basse rispetto alla saldatura tradizionale. Questo riduce sensibilmente il rischio di danneggiare piste, pad, PCB e componenti durante la rimozione.

Essendo Lead Free, può essere utilizzata in lavorazioni dove è necessario evitare l’impiego di leghe contenenti piombo. Il prodotto è particolarmente utile su componenti delicati, package multipin o schede dove è importante limitare lo stress termico.

Perfetto per:

• Rimozione di componenti SMD
• Dissaldatura a bassa temperatura
• Rework su PCB delicati
• Lavorazioni Lead Free
• Riduzione dello stress termico durante la rimozione
• Componenti multipin
• Riparazioni elettroniche di precisione
• Laboratori elettronici e assistenza tecnica
• Utilizzo con flussante no-clean a bassa temperatura

Modalità d’uso consigliata

Applicare una piccola quantità di flussante no-clean sui terminali del componente da rimuovere. Aggiungere la lega MagicAlloy Lead Free allo stagno già presente e riscaldare delicatamente fino alla fusione.

La lega abbassa la temperatura complessiva della saldatura e mantiene il metallo fluido più a lungo, facilitando la rimozione del componente con minore stress termico su scheda e componenti.

Dopo la rimozione, pulire l’area di lavoro e rimuovere eventuali residui con prodotti idonei, ad esempio alcool isopropilico IPA.

Nota importante

Questa versione Lead Free ha punto di fusione 79–91 °C. Non va confusa con la versione a più basso punto di fusione da 58 °C, che appartiene alla variante con piombo.