Stencil per reballing VFBGA63 per supporto HTX90, 0,25 mm

Stencil VFBGA63 per reballing BGA

Lo stencil BeM FIX BEMFIX-STNL-VFBGA63 è progettato per il reballing di componenti e memorie in package VFBGA63.

Consente di distribuire e posizionare correttamente le sfere di saldatura sulla matrice del componente, facilitando il ripristino delle connessioni BGA durante le operazioni di riparazione e rework.

Compatibile con il supporto HTX90

Lo stencil è progettato per essere utilizzato con il supporto universale per reballing BGA SLD-AID-HTX90.

Il sistema di fissaggio magnetico del supporto consente di bloccare rapidamente lo stencil senza utilizzare viti, mantenendolo correttamente allineato rispetto al componente.

Produzione laser ad alta precisione

Le aperture dello stencil sono realizzate mediante lavorazione laser ad elevata accuratezza dimensionale.

Questo processo consente di ottenere:

• fori regolari e uniformi;
• corretto posizionamento delle sfere;
• elevata ripetibilità delle lavorazioni;
• maggiore precisione durante il reballing;
• migliore distribuzione della pasta o delle sfere di saldatura.

Struttura in acciaio inox

Lo stencil è realizzato in acciaio inox con spessore di 0,25 mm.

Il materiale offre:

• resistenza agli acidi;
• buona stabilità dimensionale;
• resistenza ai prodotti utilizzati durante il rework;
• facilità di pulizia;
• possibilità di utilizzo ripetuto.

Applicazioni

Lo stencil può essere utilizzato per:

• reballing di memorie VFBGA63;
• riparazione di unità Blue&Me;
• ripristino delle sfere di saldatura;
• sostituzione di memorie NAND Flash;
• lavorazioni di microsaldatura e rework BGA.

Modalità di utilizzo

1. Posizionare il componente nel supporto HTX90.
2. Centrare e bloccare il chip utilizzando i quattro morsetti.
3. Posizionare lo stencil sopra il componente.
4. Bloccare lo stencil mediante i supporti magnetici.
5. Regolare l’altezza affinché lo stencil aderisca correttamente alla superficie del chip.
6. Applicare le sfere o la pasta saldante.
7. Rimuovere con cautela lo stencil e procedere con il riscaldamento.

Guarda il tutorial di reballing

Specifiche tecniche

Informazioni importanti

Il prodotto comprende esclusivamente lo stencil.

Il supporto HTX90, il componente BGA, le sfere di saldatura, il flussante e le altre attrezzature eventualmente mostrate nelle immagini non sono inclusi.

Prima dell’utilizzo, verificare che il layout delle sfere del componente corrisponda esattamente alla matrice dello stencil.