Kit completo reballing VFBGA63 con Mini Hot Plate
Il prezzo originale era: 389,30 €.338,00 €Il prezzo attuale è: 338,00 €. + IVA
Kit completo e pronto all’uso per il reballing di memorie e dispositivi in package VFBGA63.
Include la stazione di preriscaldo originale MINIWARE MHP30 con alimentatore USB-C PD da 65 W, supporto universale HTX90, stencil VFBGA63 e materiali di consumo necessari per iniziare la lavorazione.
Disponibile (ordinabile)
Disponibile
Il kit comprende l’attrezzatura e i principali materiali di consumo necessari per eseguire il reballing di memorie e dispositivi in package VFBGA63.
È una soluzione completa per laboratori elettronici, tecnici automotive e operatori specializzati che desiderano disporre di una postazione compatta e pronta all’uso per la preparazione e il ripristino delle connessioni BGA.
MINIWARE MHP30 originale inclusa
Il kit include la stazione di preriscaldo originale MINIWARE MHP30, dotata di piastra riscaldante da 30 × 30 mm e temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C.
L’alimentazione USB-C Power Delivery e le dimensioni compatte permettono di utilizzare la stazione sia in laboratorio sia per interventi tecnici fuori sede.
Con l’alimentatore PD da 65 W incluso, la piastra raggiunge 300 °C in circa 150 secondi, partendo da una temperatura ambiente di circa 26 °C.
Supporto universale HTX90
Il supporto HTX90 consente di centrare il componente mediante quattro punti di bloccaggio sincronizzati.
La piastra rotante a spirale muove contemporaneamente i morsetti, evitando di doverli regolare singolarmente e permettendo un serraggio rapido e uniforme.
Il supporto è compatibile con componenti da 4 × 4 mm fino a 45 × 45 mm.
Fissaggio magnetico dello stencil
Lo stencil viene bloccato mediante morsetti magnetici, senza utilizzare viti.
I registri posizionati in prossimità degli angoli permettono di regolare l’altezza dello stencil rispetto alla superficie del componente, facilitando il corretto posizionamento delle sfere.
Il supporto HTX90 può utilizzare stencil da 80 × 80 mm e 90 × 90 mm.
Stencil dedicato VFBGA63
Il kit comprende lo stencil BEMFIX-STNL-VFBGA63, realizzato in acciaio inox mediante lavorazione laser ad alta precisione.
Lo spessore di 0,25 mm e la matrice dedicata permettono di distribuire correttamente le sfere di saldatura sui dispositivi VFBGA63 compatibili.
Prima della lavorazione è necessario verificare che il layout delle sfere del componente corrisponda esattamente alla matrice dello stencil.
Materiali di consumo inclusi
Il kit comprende anche i principali consumabili necessari per preparare il componente ed eseguire la lavorazione:
- flussante in siringa;
- sfere di saldatura;
- nastro in poliimmide resistente alle alte temperature;
- treccia dissaldante;
- pinzetta di precisione.
La composizione permette di iniziare la lavorazione senza dover acquistare separatamente i materiali essenziali.
Applicazioni
Il kit può essere utilizzato per:
- reballing di memorie VFBGA63;
- ripristino delle connessioni BGA;
- lavorazioni su memorie NAND Flash;
- riparazione di unità Blue&Me;
- rework di componenti elettronici;
- preparazione di memorie precedentemente dissaldate;
- saldatura e dissaldatura di piccoli componenti SMD;
- preriscaldo di circuiti stampati compatti.
Composizione del kit
| Componente | Quantità |
|---|---|
| Controller MINIWARE MHP30 | 1 |
| Piastra riscaldante con superficie nanoceramica | 1 |
| Alimentatore USB-C Power Delivery da 65 W | 1 |
| Cavo USB Type-C / Type-C | 1 |
| Supporto universale per reballing HTX90 | 1 |
| Morsetti magnetici per stencil | Set incluso |
| Stencil VFBGA63 BEMFIX-STNL-VFBGA63 | 1 |
| Flussante in siringa da 10 cc | 1 |
| Sfere di saldatura per VFBGA63 | 1 confezione |
| Nastro in poliimmide resistente alle alte temperature | 1 |
| Treccia dissaldante | 1 |
| Pinzetta di precisione | 1 |
| Istruzioni di sicurezza MINIWARE | 1 |
Specifiche della MINIWARE MHP30
| Caratteristica | Valore |
| Modello | MINIWARE MHP30 |
| Area riscaldante | 30 × 30 mm |
| Intervallo di temperatura | 100–350 °C |
| Stabilità della temperatura | ±3% |
| Potenza massima | 60 W |
| Alimentazione | USB-C Power Delivery |
| Alimentatore incluso | PD 65 W |
| Display | OLED |
| Indicatore termico | LED True Color |
| Aggiornamento firmware | Tramite USB-C |
| Peso controller e piastra | 82 g |
Specifiche del supporto HTX90
| Caratteristica | Valore |
| Sistema di centraggio | Automatico a quattro punti |
| Dimensione minima componente | 4 × 4 mm |
| Dimensione massima componente | 45 × 45 mm |
| Bloccaggio stencil | Magnetico |
| Stencil compatibili | 80 × 80 mm, 90 × 90 mm |
| Materiale struttura | Lega di alluminio |
| Regolazione altezza stencil | Registri regolabili |
Procedura generale di utilizzo
- Pulire accuratamente il componente e rimuovere i residui di saldatura.
- Bloccare il componente nel supporto HTX90.
- Selezionare e posizionare lo stencil VFBGA63.
- Regolare l’altezza dello stencil tramite i registri.
- Applicare il flussante e distribuire le sfere di saldatura.
- Rimuovere le sfere in eccesso e verificare il corretto riempimento della matrice.
- Riscaldare il componente utilizzando la MINIWARE MHP30.
- Attendere la completa fusione e il corretto assestamento delle sfere.
- Lasciare raffreddare il componente senza spostarlo.
- Rimuovere lo stencil e controllare il risultato al microscopio.
Video tutorial
Guarda il breve tutorial dedicato alla procedura di reballing:
Guarda il tutorial di reballing in 5 minuti
Prodotto originale MINIWARE
La stazione di preriscaldo inclusa nel kit è una MINIWARE MHP30 originale.
Il prodotto originale garantisce la corretta compatibilità con gli aggiornamenti firmware, gli accessori e le caratteristiche tecniche dichiarate dal produttore.
Avvertenze di sicurezza
Il kit è destinato a operatori con esperienza nelle lavorazioni di microsaldatura e rework BGA.
La piastra riscaldante può raggiungere una temperatura di 350 °C. Non toccare la superficie, la staffa metallica o il componente durante la lavorazione e prima del completo raffreddamento.
Utilizzare il kit in un ambiente ventilato, su una superficie ignifuga e lontano da materiali infiammabili.
Non lasciare la stazione alimentata e incustodita.
Prima della lavorazione, verificare sempre la compatibilità tra componente, stencil, diametro delle sfere e profilo termico utilizzato.
Solamente clienti che hanno effettuato l'accesso ed hanno acquistato questo prodotto possono lasciare una recensione.
SPEDIZIONE in 24/48 ORE
per gli articoli disponibili
Per prodotti speciali o configurazioni dedicate possono essere necessari tempi aggiuntivi.
Spedizioni worldwide
Consegne in Italia e all'estero
Imballaggio protettivo
Preparazione professionale del materiale
Tracking via email
Ricevi subito il codice di tracciamento
Costo al checkout
Visualizzato prima del pagamento
Prodotti correlati
BeM LINK – Supporto adattatore per test a banco delle unità Blue&Me FCA
In stock
BeM LINK è il supporto adattatore professionale per alimentare, diagnosticare e verificare a banco le unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione, comprese le versioni Convergence Marelli e Lauberhorn.
Simula i principali collegamenti dell’impianto elettrico e degli accessori del veicolo, permettendo di controllare il funzionamento dell’unità prima della reinstallazione.
Disponibile con alimentatore esterno incluso oppure con cavo per alimentazione supplementare.
iMule Emulator – Emulatore CAN + K-Line per IMMO, ESL e Airbag
In stock
iMule Emulator è un emulatore automotive CAN + K-Line progettato per applicazioni Immobilizer, Steering Column Lock / Bloccasterzo Elettronico e Airbag Seat Occupancy Sensor.
È programmabile, aggiornabile e installabile anche direttamente sulla presa OBD, con funzionamento in sleeping mode e basso consumo in stand-by.
Recensioni
Ancora non ci sono recensioni.