Visualizzazione di 3 risultati

Show sidebar
Filters
Supporto universale reballing BGA con centraggio automatico e morsetti magnetici per stencil.
New

Supporto universale per reballing BGA con morsetti magnetici

, , ,

In stock

79,00 € + IVA

Supporto universale per reballing BGA in lega di alluminio, dotato di sistema di centraggio automatico a quattro punti e bloccaggio magnetico dello stencil.

Compatibile con chip da 4 × 4 mm fino a 45 × 45 mm e con stencil da 80 × 80 mm o 90 × 90 mm.

Add to wishlist
Aggiungi al carrello
Quick view
Stencil BeM FIX VFBGA63 in acciaio inox da 0,25 mm per reballing BGA con supporto HTX90.
New

Stencil per reballing VFBGA63 per supporto HTX90, 0,25 mm

, , ,

In stock

79,00 € + IVA

Stencil BeM FIX per il reballing di memorie in package VFBGA63, progettato per l’utilizzo con il supporto universale HTX90.

Realizzato in acciaio inox resistente agli acidi mediante taglio laser ad alta precisione, con spessore di 0,25 mm.

Add to wishlist
Aggiungi al carrello
Quick view
Kit completo per reballing VFBGA63 con MINIWARE MHP30, supporto HTX90, stencil BGA63 e materiali di consumo.
Sale New
MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate con piastra riscaldante da 30 × 30 mm, display OLED e alimentatore USB-PD da 65 W.

Kit completo reballing VFBGA63 con Mini Hot Plate

,

In stock

Il prezzo originale era: 389,30 €.Il prezzo attuale è: 338,00 €. + IVA

Kit completo e pronto all’uso per il reballing di memorie e dispositivi in package VFBGA63.

Include la stazione di preriscaldo originale MINIWARE MHP30 con alimentatore USB-C PD da 65 W, supporto universale HTX90, stencil VFBGA63 e materiali di consumo necessari per iniziare la lavorazione.

Add to wishlist
Aggiungi al carrello
Quick view