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Memoria EEPROM SPI STMicroelectronics 95640 SO8

In stock

1,25  + IVA

Memoria EEPROM SPI STMicroelectronics 95640 da 64 kbit, compatibile con dispositivi 95LC640, 95AA640 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM SPI STMicroelectronics 95640 TSSOP8

In stock

1,25  + IVA

Memoria EEPROM SPI STMicroelectronics 95640 da 64 kbit, compatibile con dispositivi 95LC640, 95AA640 e varianti equivalenti. Componente SMD in package TSSOP8/SSO8 per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C46 SO8

In stock

0,50  + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C46 da 1 kbit, compatibile con dispositivi 93C46, 93LC46 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C56 SO8

In stock

0,63  + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C56 da 2 kbit, compatibile con dispositivi 93C56, 93LC56 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C66 SO8

In stock

0,71  + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C66 da 4 kbit, compatibile con dispositivi 93C66, 93LC66 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C76 SO8

In stock

1,35  + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C76 da 8 kbit, compatibile con dispositivi 93C76, 93LC76 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C86 SO8

In stock

1,69  + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C86 da 16 kbit, compatibile con dispositivi 93C86, 93LC86 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S46 SO8

In stock

0,95  + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S46 da 1 kbit, con organizzazione 64 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S56 SO8

In stock

1,00  + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S56 da 2 kbit, con organizzazione 128 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S66 SO8

In stock

1,05  + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S66 da 4 kbit, con organizzazione 256 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Micron (NQ278) MT29F1G08ABBDAH4-IT:D BGA63

In stock

9,90  + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABBDAH4-IT:D, codice NQ278, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Micron (NW140) MT29F1G08ABCHC-ET:C BGA63

In stock

12,80  + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABCHC-ET:C, codice NW140, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Micron (NW190) MT29F4G08ABBDAH4-IT:D BGA63

In stock

9,00  + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F4G08ABBDAH4-IT:D, codice NW190, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Micron (NW812) MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F BGA63

In stock

5,90  + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F, codice NW812, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Samsung K9F1G08R0B-JIB0 BGA63

In stock

12,50  + IVA

Memoria NAND Flash Samsung K9F1G08R0B-JIB0 in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 BGA63

In stock

8,40  + IVA

Memoria NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

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Programmatore universale XGecu Pro T76 per EEPROM, Flash, NAND ed eMMC

In stock

145,00  + IVA

XGecu Pro T76 è un programmatore universale USB 3.0 per EEPROM, EPROM, NOR Flash, SPI NAND, P-NAND, eMMC, EMCP, microcontrollori e dispositivi logici programmabili GAL/CPLD.

Progettato per laboratori elettronici, riparatori e sviluppatori, offre trasferimenti ad alta velocità, tensioni programmabili e un’ampia compatibilità con dispositivi seriali e paralleli.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 250000pz

Available on backorder

126,95  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 25000pz

Available on backorder

29,99  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 250000pz

Available on backorder

125,95  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 25000pz

Available on backorder

28,99  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 250000pz

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124,95  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 25000pz

Available on backorder

27,99  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,35mm 250000pz

Available on backorder

123,95  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,35 mm / 0,014", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.