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Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C76 SO8

In stock

1,35 € + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C76 da 8 kbit, compatibile con dispositivi 93C76, 93LC76 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C86 SO8

In stock

1,69 € + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C86 da 16 kbit, compatibile con dispositivi 93C86, 93LC86 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S46 SO8

In stock

0,95 € + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S46 da 1 kbit, con organizzazione 64 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S56 SO8

In stock

1,00 € + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S56 da 2 kbit, con organizzazione 128 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S66 SO8

In stock

1,05 € + IVA

Memoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S66 da 4 kbit, con organizzazione 256 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo portatile con alimentatore PD 65 W

In stock

189,00 € + IVA

MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile e intelligente con area riscaldante da 30 × 30 mm e temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C.

Dotata di display OLED, piastra riscaldante sostituibile e alimentazione USB-C Power Delivery, raggiunge 300 °C in circa 150 secondi utilizzando l’alimentatore PD da 65 W incluso.

MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo con alimentatore PD 100 W

In stock

Fascia di prezzo: da 189,00 € a 289,00 € + IVA

MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile con area riscaldante da 50 × 50 mm, temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C e piastra BS50 in ottone con rivestimento nanoceramico.

Supporta alimentazione USB-C Power Delivery fino a 100 W e alimentazione DC5525 fino a 150 W. Disponibile con alimentatore USB-C PD da 100 W incluso oppure senza alimentatore.

Questo prodotto ha più varianti. Le opzioni possono essere scelte nella pagina del prodotto

BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa Blue&Me FCA

In stock

150,00 € + IVA

Servizio completo di riparazione per unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, sostituzione e programmazione della memoria NAND, test a banco e garanzia di 24 mesi.

Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse.

BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa modulo HFM

In stock

180,00 € + IVA

Servizio completo di riparazione per moduli HFM. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, programmazione e sostituzione della memoria NAND, test di funzionamento a banco e garanzia di 24 mesi.

Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse. Per l’installazione del modulo su un veicolo differente è necessario comunicare il numero di telaio da programmare.

Alimentatore 13,5 V DC 1,7 A, connettore 5,5 × 2,5 mm

In stock

10,00 € + IVA

Alimentatore switching da presa con uscita stabilizzata a 13,5 V DC e corrente massima di 1,7 A.

Dotato di connettore circolare DC da 5,5 × 2,5 mm, può essere utilizzato per alimentare dispositivi compatibili con potenza fino a 20 W.

NAND Flash Micron (NQ278) MT29F1G08ABBDAH4-IT:D BGA63

In stock

9,90 € + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABBDAH4-IT:D, codice NQ278, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Micron (NW140) MT29F1G08ABCHC-ET:C BGA63

In stock

12,80 € + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABCHC-ET:C, codice NW140, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Micron (NW190) MT29F4G08ABBDAH4-IT:D BGA63

In stock

24,50 € + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F4G08ABBDAH4-IT:D, codice NW190, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Micron (NW812) MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F BGA63

In stock

5,90 € + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F, codice NW812, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Samsung K9F1G08R0B-JIB0 BGA63

In stock

12,50 € + IVA

Memoria NAND Flash Samsung K9F1G08R0B-JIB0 in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 BGA63

In stock

8,40 € + IVA

Memoria NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

Programmatore universale XGecu Pro T56 per EEPROM, Flash, NAND ed eMMC

Out of stock

235,00 € + IVA

XGecu Pro T56 è un programmatore universale professionale per EEPROM, EPROM, NOR Flash, SPI NAND, NAND parallele, eMMC, microcontrollori e dispositivi logici programmabili.

Dotato di 56 linee di programmazione, interfaccia USB 2.0 High Speed e connessione ISP, è indicato per laboratori elettronici, riparazione automotive, sviluppo hardware e recupero dati.

Scarica il software, il manuale e la lista aggiornata dei dispositivi supportati dalla sezione Allegati.

 

XGPro T48/T56/T866II Main Software
v13.16 32,59 MB 0 download

Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 250000pz

Available on backorder

126,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 25000pz

Available on backorder

29,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 250000pz

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125,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 25000pz

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28,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 250000pz

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124,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 25000pz

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27,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,35mm 250000pz

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123,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,35 mm / 0,014", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.