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BeMFIX Fix&Go servizio di riparazione completa per centraline Blue&Me FCA
Riparazione memoria NAND su centralina Blue&Me FCA

BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa Blue&Me FCA

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In stock

150,00 € + IVA

Servizio completo di riparazione per unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, sostituzione e programmazione della memoria NAND, test a banco e garanzia di 24 mesi.

Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse.

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BeMFIX Fix&Go servizio di riparazione completa per modulo HFM

BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa modulo HFM

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In stock

180,00 € + IVA

Servizio completo di riparazione per moduli HFM. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, programmazione e sostituzione della memoria NAND, test di funzionamento a banco e garanzia di 24 mesi.

Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse. Per l’installazione del modulo su un veicolo differente è necessario comunicare il numero di telaio da programmare.

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Alimentatore 13,5 V DC 1,7 A, connettore 5,5 × 2,5 mm

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In stock

10,00 € + IVA

Alimentatore switching da presa con uscita stabilizzata a 13,5 V DC e corrente massima di 1,7 A.

Dotato di connettore circolare DC da 5,5 × 2,5 mm, può essere utilizzato per alimentare dispositivi compatibili con potenza fino a 20 W.

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Micron NAND Flash MT29F1G08ABBDAH4-IT:D NQ278 BGA63 - MT29F1G08ABCHC-ET:C NW140 - MT29F4G08ABBDAH4-IT:D NW190 - MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F NW812 - NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 - Samsung K9F1G08R0B-JIB0

NAND Flash Micron (NQ278) MT29F1G08ABBDAH4-IT:D BGA63

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In stock

9,90 € + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABBDAH4-IT:D, codice NQ278, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

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Micron NAND Flash MT29F1G08ABBDAH4-IT:D NQ278 BGA63 - MT29F1G08ABCHC-ET:C NW140 - MT29F4G08ABBDAH4-IT:D NW190 - MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F NW812 - NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 - Samsung K9F1G08R0B-JIB0

NAND Flash Micron (NW140) MT29F1G08ABCHC-ET:C BGA63

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In stock

12,80 € + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABCHC-ET:C, codice NW140, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

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Micron NAND Flash MT29F1G08ABBDAH4-IT:D NQ278 BGA63 - MT29F1G08ABCHC-ET:C NW140 - MT29F4G08ABBDAH4-IT:D NW190 - MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F NW812 - NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 - Samsung K9F1G08R0B-JIB0

NAND Flash Micron (NW190) MT29F4G08ABBDAH4-IT:D BGA63

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In stock

9,00 € + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F4G08ABBDAH4-IT:D, codice NW190, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

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Micron NAND Flash MT29F1G08ABBDAH4-IT:D NQ278 BGA63 - MT29F1G08ABCHC-ET:C NW140 - MT29F4G08ABBDAH4-IT:D NW190 - MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F NW812 - NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 - Samsung K9F1G08R0B-JIB0

NAND Flash Micron (NW812) MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F BGA63

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In stock

5,90 € + IVA

Memoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F, codice NW812, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

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Micron NAND Flash MT29F1G08ABBDAH4-IT:D NQ278 BGA63 - MT29F1G08ABCHC-ET:C NW140 - MT29F4G08ABBDAH4-IT:D NW190 - MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F NW812 - NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 - Samsung K9F1G08R0B-JIB0

NAND Flash Samsung K9F1G08R0B-JIB0 BGA63

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In stock

12,50 € + IVA

Memoria NAND Flash Samsung K9F1G08R0B-JIB0 in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

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Micron NAND Flash MT29F1G08ABBDAH4-IT:D NQ278 BGA63 - MT29F1G08ABCHC-ET:C NW140 - MT29F4G08ABBDAH4-IT:D NW190 - MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F NW812 - NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 - Samsung K9F1G08R0B-JIB0

NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 BGA63

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In stock

8,40 € + IVA

Memoria NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.

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Programmatore universale XGecu Pro T56 per EEPROM, NAND Flash, eMMC, microcontrollori e dispositivi logici programmabili.

Programmatore universale XGecu Pro T56 per EEPROM, Flash, NAND ed eMMC

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Out of stock

235,00 € + IVA

XGecu Pro T56 è un programmatore universale professionale per EEPROM, EPROM, NOR Flash, SPI NAND, NAND parallele, eMMC, microcontrollori e dispositivi logici programmabili.

Dotato di 56 linee di programmazione, interfaccia USB 2.0 High Speed e connessione ISP, è indicato per laboratori elettronici, riparazione automotive, sviluppo hardware e recupero dati.

Scarica il software, il manuale e la lista aggiornata dei dispositivi supportati dalla sezione Allegati.

 

XGPro T48/T56/T866II Main Software
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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 250000pz

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Available on backorder

126,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 25000pz

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Available on backorder

29,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 250000pz

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125,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 25000pz

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28,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 250000pz

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124,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 25000pz

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27,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,35mm 250000pz

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123,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,35 mm / 0,014", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,35mm 25000pz

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26,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,35 mm / 0,014", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,40mm 250000pz

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122,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,40 mm / 0,016", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,40mm 25000pz

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25,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,40 mm / 0,016", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,45mm 250000pz

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125,54 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,45 mm / 0,018", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,45mm 25000pz

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24,99 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,45 mm / 0,018", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,50mm 250000pz

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130,50 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,50 mm / 0,020", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,50mm 25000pz

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24,19 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,50 mm / 0,020", intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

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