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FRM3 Lear – MCU Freescale MC9S12XEQ384 (BMW/Mini)

In stock

Servizio professionale per moduli FRM3 Lear equipaggiati con MCU Freescale MC9S12XEQ384.

Sono disponibili le operazioni di Recupero Emulated EEPROM e Programmazione VIN, selezionabili singolarmente o in combinazione.

Il servizio può essere richiesto come elaborazione file oppure come lavorazione completa del modulo.

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LCM Mitsubishi Electric – MCU NEC V850 70F3548 (Porsche)

In stock

Servizio professionale di clonazione centraline LCM Mitsubishi Electric (MEC) per la gestione dei fari LED Porsche, equipaggiate con microcontrollore NEC V850 uPD70F3548.

Il servizio permette il trasferimento dei dati necessari dal modulo originale a un’unità sostitutiva compatibile, mantenendo, ove tecnicamente possibile, le informazioni di configurazione del sistema di illuminazione.

Riferimenti principali: 7PP941572BB, W003T25076.

La clonazione viene eseguita esclusivamente presso il laboratorio Tsec Engineering e richiede l’invio fisico di entrambi i moduli.

Non è disponibile l’elaborazione file online.

La ECU mostrata nelle immagini non è inclusa.

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NBC Marelli – EEPROM 95160 / MCU NEC V850 (FCA)

In stock

Elaborazione professionale dei dati EEPROM 95160 per NBC Marelli.

Sono disponibili più operazioni selezionabili anche contemporaneamente:

  • Clonazione
  • Programmazione VIN
  • Gestione chiavi White List / Black List
  • Recupero PIN

Il servizio può essere eseguito direttamente sui file oppure sui moduli inviati a Tsec Engineering.

L’NBC mostrato nelle immagini non è incluso.

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NBC Marelli – EEPROM 95320 / MCU NEC V850 (Iveco)

In stock

Elaborazione professionale dei dati EEPROM 95320 per NBC Marelli.

Sono disponibili più operazioni selezionabili anche contemporaneamente:

  • Clonazione
  • Programmazione VIN
  • Gestione chiavi White List / Black List
  • Recupero PIN

Il servizio può essere eseguito direttamente sui file oppure sui moduli inviati a Tsec Engineering.

L’NBC mostrato nelle immagini non è incluso.

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Adattatore TSOP56 per XGecu Pro T56, compatibile TSOP56, TSOP48, TSOP40 e TSOP32

In stock

24,90 € + IVA

Adattatore universale TSOP56 con zoccolo ZIF per programmatore XGecu Pro T56. Supporta componenti nei formati TSOP56, TSOP48, TSOP40 e TSOP32 con passo da 0,5 mm.

Consente di inserire e rimuovere le memorie senza saldarle all’adattatore.

Programmatore XGecu Pro T56 non incluso.

Adattatore TSOP56 per XGecu Pro T76, compatibile TSOP32, TSOP40 e TSOP48

In stock

24,90 € + IVA

Adattatore ZIF TSOP56 dedicato al programmatore universale XGecu Pro T76, compatibile anche con memorie nei package TSOP32, TSOP40 e TSOP48.

Lo zoccolo dual clamp con passo da 0,5 mm garantisce un inserimento rapido e un contatto stabile con i terminali del componente, senza necessità di saldatura.

Programmatore XGecu Pro T76 non incluso.

Adattatore universale Enplas SOP44 / SOIC44 a DIP44

In stock

91,00 € + IVA

Adattatore professionale Enplas per convertire dispositivi in package SOP44, SO44 e SOIC44 nel formato DIP44.

Dotato di socket di alta qualità con passo IC da 1,27 mm, consente di programmare e testare componenti SMD utilizzando programmatori e banchi di lavoro compatibili con zoccoli DIP44.

Programmatore non incluso.

BeM FIX – Kit completo per riparazione Blue&Me FCA di prima e seconda generazione

In stock

Il prezzo originale era: 1.240,00 €.Il prezzo attuale è: 1.190,00 €. + IVA

Kit professionale completo per la riparazione e la riprogrammazione delle unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione, basate su Xilinx XC3S400 e ARM STA2062.

Il kit comprende tutto l’hardware necessario per le lavorazioni Blue&Me: programmatore XGecu Pro T56, adattatore VFBGA63, NAND di ricambio, dime di posizionamento, attrezzatura per il reballing e materiali di consumo.

Sono inoltre inclusi il BeM FIX Support Plan, con accesso all’area riservata, ai tutorial, al supporto tecnico e 30 crediti totali per le lavorazioni file Blue&Me.

BeM LINK – Supporto adattatore per test a banco delle unità Blue&Me FCA

In stock

Fascia di prezzo: da 339,00 € a 349,00 € + IVA

BeM LINK è il supporto adattatore professionale per alimentare, diagnosticare e verificare a banco le unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione, comprese le versioni Convergence Marelli e Lauberhorn.

Simula i principali collegamenti dell’impianto elettrico e degli accessori del veicolo, permettendo di controllare il funzionamento dell’unità prima della reinstallazione.

Disponibile con alimentatore esterno incluso oppure con cavo per alimentazione supplementare.

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BeM FIX Support Plan – Area riservata, supporto tecnico + 20 crediti

In stock

450,00 € + IVA

BeM FIX Support Plan con attivazione una tantum. Include l’accesso all’area riservata BeM FIX, al portale di gestione dei file Blue&Me, ai video tutorial, al supporto tecnico dedicato e 20 crediti BeM FIX Files Service inclusi.

20 crediti inclusi = 20 lavorazioni file Blue&Me

BeM FIX Files Service – Pacchetto crediti per riparazione Blue&Me

In stock

Fascia di prezzo: da 150,00 € a 650,00 € + IVA

Pacchetto crediti per il servizio BeM FIX Files Service. Ogni credito consente la riconversione di un file Blue&Me: 1 credito = 1 file.

Scegli tra i pacchetti Light, Standard ed Extreme e ricarica il tuo account BeM FIX in base alle tue esigenze.

Richiede un BeM FIX Support Plan attivo.

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Programmatore universale XGecu Pro T76 per EEPROM, Flash, NAND ed eMMC

In stock

145,00 € + IVA

XGecu Pro T76 è un programmatore universale USB 3.0 per EEPROM, EPROM, NOR Flash, SPI NAND, P-NAND, eMMC, EMCP, microcontrollori e dispositivi logici programmabili GAL/CPLD.

Progettato per laboratori elettronici, riparatori e sviluppatori, offre trasferimenti ad alta velocità, tensioni programmabili e un’ampia compatibilità con dispositivi seriali e paralleli.

 

XGPro T76 Main Software
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Adattatore VFBGA48 / VFBGA63 per XGecu Pro T76 con 5 frame

In stock

55,00 € + IVA

Adattatore VFBGA48 / VFBGA63 con passo da 0,8 mm per programmatore universale XGecu Pro T76.

Include cinque frame intercambiabili per il corretto posizionamento di componenti BGA48 e BGA63 in differenti dimensioni.

Programmatore XGecu Pro T76 non incluso.

Adattatore VFBGA63 per XGecu Pro T56 con doppio frame per NAND

In stock

85,00 € + IVA

Adattatore VFBGA63 con passo da 0,8 mm per programmatore XGecu Pro T56, progettato per la lettura e la programmazione di memorie NAND Flash compatibili.

Include due frame intercambiabili per componenti VFBGA63 nelle dimensioni 9 × 11 mm e 10,5 × 13 mm.

Programmatore XGecu Pro T56 non incluso.

Dima di posizionamento NAND Micron NQ278 / NW190 e Samsung K9F1G08R0B, 9 × 11 mm

In stock

39,00 € + IVA

Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento delle memorie NAND Micron NQ278, Micron NW190 e Samsung K9F1G08R0B in package da 9 × 11 mm.

Realizzata in materiale antimagnetico e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.

Dima di posizionamento NAND Micron NW140, 10,5 × 13 mm

In stock

39,00 € + IVA

Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento della memoria NAND Micron NW140 in package da 10,5 × 13 mm.

Antimagnetica e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su processore ARM STA2062A.

Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D, 9 × 11 mm

In stock

39,00 € + IVA

Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento della memoria NAND Samsung K9F5608U0D in package da 9 × 11 mm.

Antimagnetica e resistente agli acidi, è progettata per gli interventi di rework sulle unità Blue&Me basate su FPGA Xilinx XC3S400.

Kit 3 dime di posizionamento NAND per Blue&Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400

In stock

Il prezzo originale era: 117,00 €.Il prezzo attuale è: 99,45 €. + IVA

Kit BeM FIX composto da 3 dime di posizionamento in acciaio inox per memorie NAND utilizzate nelle unità Blue&Me con processore ARM STA2062A e piattaforma Xilinx XC3S400.

Acquistando il kit completo si ottiene uno sconto del 15% rispetto all’acquisto separato delle tre dime.

Il kit copre i package da 9 × 11 mm e 10,5 × 13 mm ed è compatibile con memorie Micron NQ278, NW190, NW140 e Samsung K9F1G08R0B e K9F5608U0D.

Supporto universale per reballing BGA con morsetti magnetici

In stock

79,00 € + IVA

Supporto universale per reballing BGA in lega di alluminio, dotato di sistema di centraggio automatico a quattro punti e bloccaggio magnetico dello stencil.

Compatibile con chip da 4 × 4 mm fino a 45 × 45 mm e con stencil da 80 × 80 mm o 90 × 90 mm.

Stencil per reballing VFBGA63 per supporto HTX90, 0,25 mm

In stock

79,00 € + IVA

Stencil BeM FIX per il reballing di memorie in package VFBGA63, progettato per l’utilizzo con il supporto universale HTX90.

Realizzato in acciaio inox resistente agli acidi mediante taglio laser ad alta precisione, con spessore di 0,25 mm.

Nastro Kapton in poliammide resistente alle alte temperature con adesivo siliconico, 33 m

In stock

Fascia di prezzo: da 3,20 € a 13,40 € + IVA

Nastro Kapton adesivo in poliammide resistente alle alte temperature, con adesivo siliconico, ideale per mascheratura, saldatura, rework elettronico, isolamento elettrico e lavorazioni di sublimazione.

Disponibile nelle larghezze 5 mm, 10 mm e 25 mm, tutte in rotoli da 33 metri.

Questo prodotto ha più varianti. Le opzioni possono essere scelte nella pagina del prodotto

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 113,5g

In stock

32,70 € + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 113,5 g.

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 227g

Available on backorder

60,00 € + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 227 g.

Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 454g

Available on backorder

114,80 € + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 454 g.