Supporto universale per reballing BGA con morsetti magnetici

Supporto universale per reballing BGA

Il supporto è progettato per facilitare le operazioni di reballing di chip BGA, NAND, eMMC, GPU, chipset e altri componenti elettronici compatibili.

La struttura in lega di alluminio assicura leggerezza, rigidità e stabilità durante il posizionamento del componente e l’applicazione delle sfere di saldatura.

Centraggio automatico a quattro punti

Il sistema utilizza una piastra rotante a spirale che aziona contemporaneamente i quattro punti di bloccaggio.

Ruotando il comando centrale, i morsetti si avvicinano in modo uniforme e centrano automaticamente il chip, senza dover regolare separatamente ciascun punto di serraggio.

Questa soluzione consente:

• centraggio rapido del componente;
• pressione uniforme sui quattro lati;
• maggiore precisione di posizionamento;
• riduzione dei tempi di preparazione;
• serraggio stabile durante il reballing.

Bloccaggio magnetico dello stencil

Lo stencil viene fissato tramite morsetti magnetici e non richiede l’utilizzo di viti.

Il sistema permette di installare e rimuovere rapidamente lo stencil, semplificando il passaggio tra componenti e lavorazioni differenti.

Il supporto è compatibile con stencil nelle seguenti dimensioni:

• 80 × 80 mm;
• 90 × 90 mm.

Regolazione dell’altezza dello stencil

In prossimità degli angoli sono presenti registri dedicati alla regolazione dell’altezza.

Questi permettono di adattare la posizione dello stencil allo spessore del chip e di ottenere il corretto contatto con la superficie del componente durante l’applicazione della pasta o delle sfere di saldatura.

Ampio intervallo di serraggio

Il sistema di bloccaggio consente di lavorare con componenti di differenti dimensioni:

Prima della lavorazione è necessario verificare che la forma del componente permetta un serraggio stabile sui quattro lati.

Struttura in lega di alluminio

La struttura è realizzata in lega di alluminio, scelta per offrire:

• buona rigidità;
• peso contenuto;
• resistenza all’utilizzo frequente;
• stabilità durante le operazioni di reballing;
• facilità di pulizia.

Applicazioni

Il supporto può essere utilizzato per il reballing di:

• memorie NAND Flash;
• memorie eMMC;
• chip BGA;
• GPU e chipset;
• processori e microcontrollori compatibili;
• componenti utilizzati in centraline automotive;
• circuiti integrati provenienti da schede elettroniche.

Modalità di utilizzo

1. Posizionare il chip al centro del supporto.
2. Ruotare il comando per avvicinare contemporaneamente i quattro morsetti.
3. Verificare che il componente sia centrato e correttamente bloccato.
4. Installare lo stencil della dimensione appropriata.
5. Bloccare lo stencil utilizzando i morsetti magnetici.
6. Regolare l’altezza tramite i registri posti in prossimità degli angoli.
7. Procedere con l’applicazione della pasta saldante o delle sfere e con il successivo riscaldamento.

Guarda il tutorial di reballing

Specifiche tecniche

Dotazione

Stencil, chip, sfere di saldatura, pasta saldante e attrezzature per il riscaldamento non sono inclusi.

Informazioni importanti

Prima di procedere con il riscaldamento, verificare che il chip sia correttamente centrato, che lo stencil sia stabile e che l’altezza sia regolata in modo uniforme.

Il supporto facilita il posizionamento e il reballing, ma non sostituisce la corretta preparazione del componente, la scelta dello stencil, il profilo termico e le procedure di saldatura appropriate.