Supporto universale per reballing BGA con morsetti magnetici
79,00 € + IVA
Supporto universale per reballing BGA in lega di alluminio, dotato di sistema di centraggio automatico a quattro punti e bloccaggio magnetico dello stencil.
Compatibile con chip da 4 × 4 mm fino a 45 × 45 mm e con stencil da 80 × 80 mm o 90 × 90 mm.
| Peso | 0,8 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 10 × 10 × 5 cm |
Disponibile (ordinabile)
Supporto universale per reballing BGA
Il supporto è progettato per facilitare le operazioni di reballing di chip BGA, NAND, eMMC, GPU, chipset e altri componenti elettronici compatibili.
La struttura in lega di alluminio assicura leggerezza, rigidità e stabilità durante il posizionamento del componente e l’applicazione delle sfere di saldatura.
Centraggio automatico a quattro punti
Il sistema utilizza una piastra rotante a spirale che aziona contemporaneamente i quattro punti di bloccaggio.
Ruotando il comando centrale, i morsetti si avvicinano in modo uniforme e centrano automaticamente il chip, senza dover regolare separatamente ciascun punto di serraggio.
Questa soluzione consente:
- centraggio rapido del componente;
- pressione uniforme sui quattro lati;
- maggiore precisione di posizionamento;
- riduzione dei tempi di preparazione;
- serraggio stabile durante il reballing.
Bloccaggio magnetico dello stencil
Lo stencil viene fissato tramite morsetti magnetici e non richiede l’utilizzo di viti.
Il sistema permette di installare e rimuovere rapidamente lo stencil, semplificando il passaggio tra componenti e lavorazioni differenti.
Il supporto è compatibile con stencil nelle seguenti dimensioni:
- 80 × 80 mm;
- 90 × 90 mm.
Regolazione dell’altezza dello stencil
In prossimità degli angoli sono presenti registri dedicati alla regolazione dell’altezza.
Questi permettono di adattare la posizione dello stencil allo spessore del chip e di ottenere il corretto contatto con la superficie del componente durante l’applicazione della pasta o delle sfere di saldatura.
Ampio intervallo di serraggio
Il sistema di bloccaggio consente di lavorare con componenti di differenti dimensioni:
| Caratteristica | Valore |
|---|---|
| Dimensione minima del chip | 4 × 4 mm |
| Dimensione massima del chip | 45 × 45 mm |
Prima della lavorazione è necessario verificare che la forma del componente permetta un serraggio stabile sui quattro lati.
Struttura in lega di alluminio
La struttura è realizzata in lega di alluminio, scelta per offrire:
- buona rigidità;
- peso contenuto;
- resistenza all’utilizzo frequente;
- stabilità durante le operazioni di reballing;
- facilità di pulizia.
Applicazioni
Il supporto può essere utilizzato per il reballing di:
- memorie NAND Flash;
- memorie eMMC;
- chip BGA;
- GPU e chipset;
- processori e microcontrollori compatibili;
- componenti utilizzati in centraline automotive;
- circuiti integrati provenienti da schede elettroniche.
Modalità di utilizzo
- Posizionare il chip al centro del supporto.
- Ruotare il comando per avvicinare contemporaneamente i quattro morsetti.
- Verificare che il componente sia centrato e correttamente bloccato.
- Installare lo stencil della dimensione appropriata.
- Bloccare lo stencil utilizzando i morsetti magnetici.
- Regolare l’altezza tramite i registri posti in prossimità degli angoli.
- Procedere con l’applicazione della pasta saldante o delle sfere e con il successivo riscaldamento.
Guarda il tutorial di reballing
Specifiche tecniche
| Caratteristica | Valore |
| Codice prodotto | SLD-AID-HTX90 |
| Tipologia | Supporto universale per reballing BGA |
| Materiale | Lega di alluminio |
| Sistema di centraggio | Automatico a quattro punti |
| Meccanismo | Piastra rotante a spirale |
| Bloccaggio stencil | Magnetico, senza viti |
| Dimensione minima chip | 4 × 4 mm |
| Dimensione massima chip | 45 × 45 mm |
| Stencil compatibili | 80 × 80 mm, 90 × 90 mm |
| Regolazione altezza stencil | Registri regolabili agli angoli |
Dotazione
| Componente | Quantità |
| Supporto universale per reballing BGA | 1 |
| Morsetti magnetici per stencil | Set incluso |
Stencil, chip, sfere di saldatura, pasta saldante e attrezzature per il riscaldamento non sono inclusi.
Informazioni importanti
Prima di procedere con il riscaldamento, verificare che il chip sia correttamente centrato, che lo stencil sia stabile e che l’altezza sia regolata in modo uniforme.
Il supporto facilita il posizionamento e il reballing, ma non sostituisce la corretta preparazione del componente, la scelta dello stencil, il profilo termico e le procedure di saldatura appropriate.
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