Kit completo reballing VFBGA63 con Mini Hot Plate

Il kit comprende l’attrezzatura e i principali materiali di consumo necessari per eseguire il reballing di memorie e dispositivi in package VFBGA63.

È una soluzione completa per laboratori elettronici, tecnici automotive e operatori specializzati che desiderano disporre di una postazione compatta e pronta all’uso per la preparazione e il ripristino delle connessioni BGA.

MINIWARE MHP30 originale inclusa

Il kit include la stazione di preriscaldo originale MINIWARE MHP30, dotata di piastra riscaldante da 30 × 30 mm e temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C.

L’alimentazione USB-C Power Delivery e le dimensioni compatte permettono di utilizzare la stazione sia in laboratorio sia per interventi tecnici fuori sede.

Con l’alimentatore PD da 65 W incluso, la piastra raggiunge 300 °C in circa 150 secondi, partendo da una temperatura ambiente di circa 26 °C.

Supporto universale HTX90

Il supporto HTX90 consente di centrare il componente mediante quattro punti di bloccaggio sincronizzati.

La piastra rotante a spirale muove contemporaneamente i morsetti, evitando di doverli regolare singolarmente e permettendo un serraggio rapido e uniforme.

Il supporto è compatibile con componenti da 4 × 4 mm fino a 45 × 45 mm.

Fissaggio magnetico dello stencil

Lo stencil viene bloccato mediante morsetti magnetici, senza utilizzare viti.

I registri posizionati in prossimità degli angoli permettono di regolare l’altezza dello stencil rispetto alla superficie del componente, facilitando il corretto posizionamento delle sfere.

Il supporto HTX90 può utilizzare stencil da 80 × 80 mm e 90 × 90 mm.

Stencil dedicato VFBGA63

Il kit comprende lo stencil BEMFIX-STNL-VFBGA63, realizzato in acciaio inox mediante lavorazione laser ad alta precisione.

Lo spessore di 0,25 mm e la matrice dedicata permettono di distribuire correttamente le sfere di saldatura sui dispositivi VFBGA63 compatibili.

Prima della lavorazione è necessario verificare che il layout delle sfere del componente corrisponda esattamente alla matrice dello stencil.

Materiali di consumo inclusi

Il kit comprende anche i principali consumabili necessari per preparare il componente ed eseguire la lavorazione:

• flussante in siringa;
• sfere di saldatura;
• nastro in poliimmide resistente alle alte temperature;
• treccia dissaldante;
• pinzetta di precisione.

La composizione permette di iniziare la lavorazione senza dover acquistare separatamente i materiali essenziali.

Applicazioni

Il kit può essere utilizzato per:

• reballing di memorie VFBGA63;
• ripristino delle connessioni BGA;
• lavorazioni su memorie NAND Flash;
• riparazione di unità Blue&Me;
• rework di componenti elettronici;
• preparazione di memorie precedentemente dissaldate;
• saldatura e dissaldatura di piccoli componenti SMD;
• preriscaldo di circuiti stampati compatti.

Composizione del kit

Specifiche della MINIWARE MHP30

Specifiche del supporto HTX90

Procedura generale di utilizzo

1. Pulire accuratamente il componente e rimuovere i residui di saldatura.
2. Bloccare il componente nel supporto HTX90.
3. Selezionare e posizionare lo stencil VFBGA63.
4. Regolare l’altezza dello stencil tramite i registri.
5. Applicare il flussante e distribuire le sfere di saldatura.
6. Rimuovere le sfere in eccesso e verificare il corretto riempimento della matrice.
7. Riscaldare il componente utilizzando la MINIWARE MHP30.
8. Attendere la completa fusione e il corretto assestamento delle sfere.
9. Lasciare raffreddare il componente senza spostarlo.
10. Rimuovere lo stencil e controllare il risultato al microscopio.

Video tutorial

Guarda il breve tutorial dedicato alla procedura di reballing:

Guarda il tutorial di reballing in 5 minuti

Prodotto originale MINIWARE

La stazione di preriscaldo inclusa nel kit è una MINIWARE MHP30 originale.

Il prodotto originale garantisce la corretta compatibilità con gli aggiornamenti firmware, gli accessori e le caratteristiche tecniche dichiarate dal produttore.

Avvertenze di sicurezza

Il kit è destinato a operatori con esperienza nelle lavorazioni di microsaldatura e rework BGA.

La piastra riscaldante può raggiungere una temperatura di 350 °C. Non toccare la superficie, la staffa metallica o il componente durante la lavorazione e prima del completo raffreddamento.

Utilizzare il kit in un ambiente ventilato, su una superficie ignifuga e lontano da materiali infiammabili.

Non lasciare la stazione alimentata e incustodita.

Prima della lavorazione, verificare sempre la compatibilità tra componente, stencil, diametro delle sfere e profilo termico utilizzato.