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Sfere per saldatura e reballing Sn63Pb37 ร˜ 0,45mm 25000pz

18,50  + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,45 mm / 0,018", punto di fusione 183 ยฐC. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

MagicAlloy Lead Free lega a basso punto di fusione 79โ€“91 ยฐC per rimozione componenti SMD
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MagicAlloy Lead Free lega per rimozione SMD 79โ€“91ยฐC

31,60  + IVA

Lega Lead Free a basso punto di fusione per la rimozione di componenti SMD. Fonde a 79โ€“91 ยฐC e consente di dissaldare componenti elettronici riducendo il rischio di danni a PCB e parti SMD. Fornita in 9 filamenti da 15 cm, per un totale di 1,35 m, con flussante no-clean SMDLT incluso.

MagicAlloy lega a basso punto di fusione 58 ยฐC per rimozione componenti SMD
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MagicAlloy lega per rimozione SMD a bassa temperatura 58ยฐC

30,80  + IVA

Lega a basso punto di fusione per la rimozione di componenti SMD. Fonde a soli 58 ยฐC e consente di dissaldare componenti elettronici riducendo il rischio di danni a PCB e parti SMD. Fornita in 9 filamenti da 15 cm, per un totale di 1,35 m.

Bobina filo di saldatura LowTemp Lead Free Sn42Bi57Ag1 ร˜ 1,0 mm Water-Washable 2,5% da 200 g
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Bobina stagno/bismuto/argento LowTemp Lead Free WW 2.5% ร˜ 1,0mm 200g

184,60  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free LowTemp in lega Sn42Bi57Ag1, diametro 1,0 mm, con flussante interno No-Clean Water-Washable al 2,5%. Punto di fusione 138 ยฐC, peso 200 g. Ideale per rework e saldature a bassa temperatura.

Bobina filo di saldatura LowTemp Lead Free Sn42Bi57Ag1 ร˜ 1,0 mm RA 2,2% da 200 g
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Bobina stagno/bismuto/argento LowTemp Lead Free RA 2.2% ร˜ 1,0mm 200g

180,10  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free LowTemp in lega Sn42Bi57Ag1, diametro 1,0 mm, con flussante interno No-Clean RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 138 ยฐC, peso 200 g. Ideale per rework e saldature a bassa temperatura.

Bobina filo di saldatura Lead Free SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 ร˜ 0,5 mm da 454 g
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Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% ร˜ 0,5mm 454g

114,80  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217โ€“220 ยฐC, peso 454 g.

Bobina filo di saldatura Lead Free SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 ร˜ 0,5 mm da 227 g
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Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% ร˜ 0,5mm 227g

60,00  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217โ€“220 ยฐC, peso 227 g.

Bobina filo di saldatura Lead Free SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 ร˜ 0,5 mm da 113,5 g
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Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% ร˜ 0,5mm 113,5g

32,70  + IVA

Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217โ€“220 ยฐC, peso 113,5 g.

Bobina filo di saldatura stagno piombo Sn63Pb37 ร˜ 0,5 mm RA 2,2% da 454 g
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Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% ร˜ 0,5mm 454g

35,00  + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 ยฐC, peso 454 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

Bobina filo di saldatura stagno piombo Sn63Pb37 ร˜ 0,5 mm RA 2,2% da 227 g
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Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% ร˜ 0,5mm 227g

25,70  + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 ยฐC, peso 227 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

Bobina filo di saldatura stagno piombo Sn63Pb37 ร˜ 0,5 mm RA 2,2% da 113,5 g
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Bobina stagno/piombo Sn63Pb37 RA 2.2% ร˜ 0,5mm 113,5g

12,10  + IVA

Bobina di filo per saldatura in lega Stagno/Piombo Sn63Pb37, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 183 ยฐC, peso 113,5 g. Ideale per saldature elettroniche professionali e superfici difficili da saldare.

Flussante sintetico NO CLEAN Lead Free in barattolo da 150g per uso professionale in saldatura elettronica
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Flussante in barattolo 150g NO CLEAN Lead Free

83,40  + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in barattolo da 150g, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB e ravvivamento dello stagno giร  presente.

Flussante sintetico NO CLEAN Lead Free in barattolo da 75g per saldatura elettronica e rework PCB
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Flussante in barattolo 75g NO CLEAN Lead Free

52,30  + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in barattolo da 75g, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB e ravvivamento dello stagno giร  presente.

Flussante NO CLEAN Lead Free in tubetto squeeze da 8cc per saldatura e rework elettronico
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Flussante in tubetto 8cc NO CLEAN Lead Free

13,30  + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in tubetto da 8cc, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB e ravvivamento dello stagno giร  presente.

Flussante sintetico NO CLEAN Lead Free in siringa da 30cc per saldatura, dissaldatura e ritocchi PCB
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Flussante in siringa 30cc NO CLEAN Lead Free

32,20  + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in siringa da 30cc, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB e ravvivamento dello stagno giร  presente.

Flussante NO CLEAN Lead Free in siringa manuale da 10cc per saldatura elettronica e rework PCB
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Flussante in siringa 10cc NO CLEAN Lead Free per applicazione manuale

12,90  + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in siringa manuale da 10cc, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB, applicazione di sfere BGA e saldatura di componenti flip chip.

Flussante sintetico NO CLEAN Lead Free in siringa da 10cc per saldatura e rework elettronico
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Flussante in siringa 10cc NO CLEAN Lead Free

15,30  + IVA

Flussante sintetico NO CLEAN in siringa da 10cc, adatto per applicazioni Leaded e Lead Free. Ideale per saldatura, dissaldatura, rework, ritocchi su PCB, applicazione di sfere BGA e saldatura di componenti flip chip.