Bobina stagno/argento/rame SAC305 Lead Free RA 2.2% Ø 0,5mm 454g
114,80 € + IVA
Bobina di filo per saldatura Lead Free in lega Stagno/Argento/Rame SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5, diametro 0,5 mm, con flussante interno RA Rosin Activated al 2,2%. Punto di fusione 217–220 °C, peso 454 g.
| Peso | 0,5 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 6 × 6 × 12 cm |
| FLT-Soldering-Product Typ | Filo per saldatura |
| FLT-Soldering-Alloy | Stagno / Argento / Rame Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC305) |
| FLT-Lead Free | Si |
| FLT-Soldering-Flux | Rosin Activated (RA) |
| FLT-Package | Bobina |
| FLT-Size | Ø 0.50mm |
| FLT-Quantity | 454g (1lb) |
Disponibile su ordinazione
La bobina di stagno/argento/rame SAC305 Lead Free è un filo per saldatura elettronica di alta qualità, con diametro 0,5 mm e peso 454 g.
La lega Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, conosciuta anche come SAC305, è una lega Lead Free composta da stagno, argento e rame. Ha un punto di fusione compreso tra 217 °C e 220 °C ed è indicata per lavorazioni elettroniche conformi agli standard senza piombo.
Il filo integra un’anima flussante RA Rosin Activated al 2,2%, più attiva rispetto ai flussanti rosinici standard e adatta anche a superfici più difficili da saldare.
La classificazione secondo IPC J-STD-004 è ROM1.
Il prodotto è conforme RoHS 3 e REACH. Essendo privo di piombo, può essere utilizzato su componenti e PCB certificati Lead Free, mantenendo inalterata tale certificazione.
Il formato da 454 g / 1 lb è indicato per laboratori, assistenza tecnica, produzione elettronica e postazioni di saldatura dove il filo viene utilizzato con elevata frequenza.
Perfetto per:
- Saldatura elettronica Lead Free
- Rework e riparazioni su PCB certificati Lead Free
- Saldature di precisione
- Componenti THT e cablaggi
- Superfici più difficili da saldare
- Laboratori elettronici e assistenza tecnica
- Produzione elettronica
- Utilizzo intensivo su banco da lavoro
- Applicazioni conformi RoHS e REACH
- Utilizzi dove è richiesta una lega SAC305 con flussante RA attivo
| Caratteristica | Descrizione |
|---|---|
| Codice prodotto | SLD-SNW-003-LF |
| Tipo prodotto | Bobina filo di saldatura Lead Free |
| Lega | Stagno/Argento/Rame SAC305 |
| Composizione | Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 |
| Compatibilità | Lead Free |
| Diametro filo | 0,5 mm |
| Diametro equivalente | .020″ |
| Peso bobina | 454 g / 1 lb |
| Punto di fusione | 217–220 °C |
| Flussante interno | RA Rosin Activated |
| Percentuale flussante | 2,2% |
| Classificazione IPC J-STD-004 | ROM1 |
| Conformità | RoHS 3, REACH |
| Shelf life | >60 mesi |
| Applicazioni consigliate | Saldatura elettronica Lead Free, rework, riparazione PCB, componenti THT, cablaggi e produzione elettronica |
| Superfici difficili da saldare | Adatto grazie al flussante RA più attivo |
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