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MagicAlloy Lead Free lega a basso punto di fusione 79–91 °C per rimozione componenti SMD
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MagicAlloy Lead Free lega per rimozione SMD 79–91°C

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31,60 € + IVA

Lega Lead Free a basso punto di fusione per la rimozione di componenti SMD. Fonde a 79–91 °C e consente di dissaldare componenti elettronici riducendo il rischio di danni a PCB e parti SMD. Fornita in 9 filamenti da 15 cm, per un totale di 1,35 m, con flussante no-clean SMDLT incluso.

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MagicAlloy lega a basso punto di fusione 58 °C per rimozione componenti SMD
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MagicAlloy lega per rimozione SMD a bassa temperatura 58°C

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30,80 € + IVA

Lega a basso punto di fusione per la rimozione di componenti SMD. Fonde a soli 58 °C e consente di dissaldare componenti elettronici riducendo il rischio di danni a PCB e parti SMD. Fornita in 9 filamenti da 15 cm, per un totale di 1,35 m.

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