Sfere per saldatura e reballing Sn42Bi57.6Ag0.4 Ø 0,45mm 25000pz

59,95 € + IVA

Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega Stagno/Bismuto/Argento Sn42/Bi57.6/Ag0.4, diametro 0,45 mm / 0,018″, punto di fusione 138 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.

Peso	0,05 kg
Dimensioni	5 × 5 × 4 cm
FLT-Soldering-Product Typ	Sfere BGA
FLT-Soldering-Alloy	Stagno / Bismuto / Argento Sn42Bi57.6Ag0.4 (LowTemp)
FLT-Lead Free	Si
FLT-Soldering-Flux	Senza flussante – anima piena
FLT-Package	Barattolo
FLT-Size	Ø 0.45mm
FLT-Quantity	25k

Disponibile su ordinazione

COD: SLD-SPH-SNBIAG-045 Categorie: Reballing BGA, Materiali di consumo per saldatura, Saldatura e Rework Tag: Lead Free, low temperature, materiali di consumo per saldatura, reballing, rework PCB, saldatura elettronica, sfere BGA, sfere reballing BGA, sfere saldatura, Sn42Bi57.6Ag0.4, stagno bismuto argento

Descrizione

Le sfere per saldatura e reballing Sn42/Bi57.6/Ag0.4 sono sfere BGA lead-free in lega Stagno/Bismuto/Argento, progettate per operazioni di saldatura, reballing e riparazione di componenti elettronici che richiedono una temperatura di processo ridotta.

Il diametro delle sfere è 0,45 mm / 0,018″, adatto per interventi di reballing su componenti BGA compatibili. La lega Sn42/Bi57.6/Ag0.4 ha un punto di fusione di 138 °C, sensibilmente inferiore rispetto alle comuni leghe tradizionali, e consente di limitare lo stress termico su componenti e circuiti stampati particolarmente delicati.

Il prodotto è senza piombo, conforme alle direttive RoHS 3 e REACH, ed è fornito in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.

Perfetto per:

Reballing BGA a bassa temperatura
Saldatura di componenti BGA sensibili al calore
Riparazioni elettroniche di precisione
Rework su schede elettroniche
Riduzione dello stress termico su PCB e componenti
Laboratori elettronici e assistenza tecnica
Applicazioni lead-free con lega Sn42/Bi57.6/Ag0.4

Caratteristica	Descrizione
Codice prodotto	SLD-SPH-SNBIAG-045
Tipo prodotto	Sfere per saldatura e reballing BGA a bassa temperatura
Lega	Stagno/Bismuto/Argento Sn42/Bi57.6/Ag0.4
Composizione	42% Stagno / 57,6% Bismuto / 0,4% Argento
Diametro sfere	0,45 mm / 0,018″
Quantità	Circa 25.000 sfere
Metodo di conteggio	Conteggiate a peso
Punto di fusione	138 °C / 281 °F
Lead-free	Sì
Conformità	RoHS 3 e REACH
Confezionamento	Vasetto
Shelf life	>24 mesi
Trasporto	Nessuna restrizione specifica
Applicazioni consigliate	Reballing BGA a bassa temperatura, saldatura BGA, rework e riparazioni elettroniche di precisione

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