Lega Lead Free a basso punto di fusione per la rimozione di componenti SMD. Fonde a 79–91 °C e consente di dissaldare componenti elettronici riducendo il rischio di danni a PCB e parti SMD. Fornita in 9 filamenti da 15 cm, per un totale di 1,35 m, con flussante no-clean SMDLT incluso.
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