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Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C76 SO8
In stock
1,35 € + IVAMemoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C76 da 8 kbit, compatibile con dispositivi 93C76, 93LC76 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93C86 SO8
In stock
1,69 € + IVAMemoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93C86 da 16 kbit, compatibile con dispositivi 93C86, 93LC86 e varianti equivalenti. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S46 SO8
In stock
0,95 € + IVAMemoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S46 da 1 kbit, con organizzazione 64 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S56 SO8
In stock
1,00 € + IVAMemoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S56 da 2 kbit, con organizzazione 128 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
Memoria EEPROM uWIRE STMicroelectronics M93S66 SO8
In stock
1,05 € + IVAMemoria EEPROM uWIRE / Microwire STMicroelectronics M93S66 da 4 kbit, con organizzazione 256 x 16. Componente SMD in package SO8/SOIC per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
MINIWARE MHP30 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo portatile con alimentatore PD 65 W
In stock
189,00 € + IVAMINIWARE MHP30 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile e intelligente con area riscaldante da 30 × 30 mm e temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C.
Dotata di display OLED, piastra riscaldante sostituibile e alimentazione USB-C Power Delivery, raggiunge 300 °C in circa 150 secondi utilizzando l’alimentatore PD da 65 W incluso.
MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo con alimentatore PD 100 W
In stock
Fascia di prezzo: da 189,00 € a 289,00 € + IVAMINIWARE MHP50 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile con area riscaldante da 50 × 50 mm, temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C e piastra BS50 in ottone con rivestimento nanoceramico.
Supporta alimentazione USB-C Power Delivery fino a 100 W e alimentazione DC5525 fino a 150 W. Disponibile con alimentatore USB-C PD da 100 W incluso oppure senza alimentatore.
BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa Blue&Me FCA
In stock
150,00 € + IVAServizio completo di riparazione per unità Blue&Me FCA di prima e seconda generazione. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, sostituzione e programmazione della memoria NAND, test a banco e garanzia di 24 mesi.
Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse.
BeMFIX Fix&Go – Riparazione completa modulo HFM
In stock
180,00 € + IVAServizio completo di riparazione per moduli HFM. Include diagnosi iniziale, recupero dei dati di configurazione, programmazione e sostituzione della memoria NAND, test di funzionamento a banco e garanzia di 24 mesi.
Il servizio è riservato a unità non precedentemente manomesse. Per l’installazione del modulo su un veicolo differente è necessario comunicare il numero di telaio da programmare.
Alimentatore 13,5 V DC 1,7 A, connettore 5,5 × 2,5 mm
In stock
10,00 € + IVAAlimentatore switching da presa con uscita stabilizzata a 13,5 V DC e corrente massima di 1,7 A.
Dotato di connettore circolare DC da 5,5 × 2,5 mm, può essere utilizzato per alimentare dispositivi compatibili con potenza fino a 20 W.
NAND Flash Micron (NQ278) MT29F1G08ABBDAH4-IT:D BGA63
In stock
9,90 € + IVAMemoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABBDAH4-IT:D, codice NQ278, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
NAND Flash Micron (NW140) MT29F1G08ABCHC-ET:C BGA63
In stock
12,80 € + IVAMemoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABCHC-ET:C, codice NW140, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
NAND Flash Micron (NW190) MT29F4G08ABBDAH4-IT:D BGA63
In stock
24,50 € + IVAMemoria NAND Flash Micron MT29F4G08ABBDAH4-IT:D, codice NW190, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
NAND Flash Micron (NW812) MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F BGA63
In stock
5,90 € + IVAMemoria NAND Flash Micron MT29F1G08ABBFAH4-ITE:F, codice NW812, in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
NAND Flash Samsung K9F1G08R0B-JIB0 BGA63
In stock
12,50 € + IVAMemoria NAND Flash Samsung K9F1G08R0B-JIB0 in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 BGA63
In stock
8,40 € + IVAMemoria NAND Flash Samsung K9F5608U0D-JIB0 in contenitore VFBGA63.
Componente SMD per riparazioni elettroniche, programmazione e sostituzione su moduli automotive e dispositivi elettronici compatibili.
Programmatore universale XGecu Pro T56 per EEPROM, Flash, NAND ed eMMC
Out of stock
235,00 € + IVAXGecu Pro T56 è un programmatore universale professionale per EEPROM, EPROM, NOR Flash, SPI NAND, NAND parallele, eMMC, microcontrollori e dispositivi logici programmabili.
Dotato di 56 linee di programmazione, interfaccia USB 2.0 High Speed e connessione ISP, è indicato per laboratori elettronici, riparazione automotive, sviluppo hardware e recupero dati.
Scarica il software, il manuale e la lista aggiornata dei dispositivi supportati dalla sezione Allegati.
Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 250000pz
Available on backorder
126,95 € + IVASfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008″, intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.
Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,20mm 25000pz
Available on backorder
29,99 € + IVASfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,20 mm / 0,008″, intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.
Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 250000pz
Available on backorder
125,95 € + IVASfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010″, intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.
Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,25mm 25000pz
Available on backorder
28,99 € + IVASfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,25 mm / 0,010″, intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.
Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 250000pz
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124,95 € + IVASfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012″, intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.
Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,30mm 25000pz
Available on backorder
27,99 € + IVASfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,30 mm / 0,012″, intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.
Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,35mm 250000pz
Available on backorder
123,95 € + IVASfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,35 mm / 0,014″, intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 250.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.