Back to products
Kit completo per reballing VFBGA63 con MINIWARE MHP30, supporto HTX90, stencil BGA63 e materiali di consumo.
Kit completo reballing VFBGA63 con Mini Hot Plate Il prezzo originale era: 389,30 €.Il prezzo attuale è: 338,00 €. + IVA

MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate – Stazione di preriscaldo con alimentatore PD 100 W

Fascia di prezzo: da 189,00 € a 289,00 € + IVA

MINIWARE MHP50 Mini Hot Plate è una stazione di preriscaldo portatile con area riscaldante da 50 × 50 mm, temperatura regolabile da 100 °C a 350 °C e piastra BS50 in ottone con rivestimento nanoceramico.

Supporta alimentazione USB-C Power Delivery fino a 100 W e alimentazione DC5525 fino a 150 W. Disponibile con alimentatore USB-C PD da 100 W incluso oppure senza alimentatore.

Peso0,8 kg
Dimensioni15 × 12 × 5 cm
AlimentatoreCon alimentatore PD, Senza alimentatore PD
Descrizione

MINIWARE MHP50 nasce come evoluzione della MHP30 e offre una superficie riscaldante più ampia, maggiore potenza e una gestione termica più avanzata.

Nonostante l’area di riscaldamento da 50 × 50 mm, mantiene dimensioni compatte e può essere utilizzata sia in laboratorio sia per interventi tecnici fuori sede.

È indicata per preriscaldo, saldatura, dissaldatura, reflow e rework di circuiti stampati e componenti elettronici.

Area riscaldante da 50 × 50 mm

La piastra BS50 offre una superficie utile di 50 × 50 mm, più ampia rispetto alla piastra della MHP30.

È adatta per:

  • circuiti stampati di piccole e medie dimensioni;
  • memorie NAND ed eMMC;
  • componenti BGA;
  • moduli elettronici;
  • LED e schede compatte;
  • lavorazioni di saldatura e dissaldatura SMD.

Piastra BS50 in ottone

MHP50 è equipaggiata con la piastra riscaldante BS50, realizzata in ottone con rivestimento nanoceramico.

La superficie liscia favorisce il trasferimento uniforme del calore e facilita il posizionamento dei componenti o delle schede da lavorare.

La piastra è separabile dal controller e può essere sostituita con moduli compatibili.

Doppia modalità di alimentazione

In base alla variante selezionata, la confezione può includere un alimentatore USB-C Power Delivery da 100 W.

IngressoCaratteristiche
USB-C Power Delivery20 V, fino a 100 W
DC552519–24 V, fino a 150 W

Utilizzare un solo ingresso di alimentazione alla volta.

La confezione proposta include un alimentatore USB-C Power Delivery da 100 W.

Riscaldamento rapido

Con un’alimentazione adeguata, la piastra può raggiungere 300 °C partendo da una temperatura ambiente di circa 28 °C in circa 150 secondi. Il tempo effettivo può variare in funzione dell’alimentatore, del cavo, della temperatura ambiente e della dispersione termica.

Temperatura regolabile

La temperatura operativa può essere regolata da 100 °C a 350 °C.

La stabilità dichiarata è pari a ±3%, permettendo di mantenere una temperatura controllata durante le lavorazioni di preriscaldo e rework.

Controller separabile

Il controller e la piastra riscaldante sono separabili.

Questa configurazione consente di:

  • sostituire rapidamente la piastra;
  • facilitare il trasporto;
  • ridurre il trasferimento di calore al controller;
  • semplificare manutenzione e pulizia;
  • utilizzare eventuali accessori compatibili.

Display a colori e comandi fisici

Il controller integra un display a colori che mostra temperatura impostata, temperatura rilevata, potenza e principali parametri operativi.

I comandi fisici permettono di regolare rapidamente la temperatura e accedere alle impostazioni disponibili.

Un indicatore luminoso varia in funzione della temperatura, facilitando il riconoscimento dello stato termico della piastra.

Curva di riscaldamento programmabile

MHP50 permette di impostare curve termiche suddivise in più fasi, specificando temperatura e durata.

Questa funzione consente di riprodurre un profilo simile a un processo di reflow per piccole schede e componenti compatibili.

Le funzioni disponibili possono variare in base alla versione del firmware installato.

Raffreddamento del controller

Il controller integra un sistema di raffreddamento che contribuisce a limitare il trasferimento termico proveniente dalla piastra.

La struttura separata e il deflettore interno proteggono la sezione elettronica durante le lavorazioni ad alta temperatura.

Applicazioni

MINIWARE MHP50 può essere utilizzata per:

  • preriscaldo di circuiti stampati;
  • saldatura e dissaldatura SMD;
  • reflow di piccole PCB;
  • preriscaldo e supporto termico durante la rimozione di memorie NAND ed eMMC;
  • supporto alle lavorazioni di rework su componenti BGA.
  • preriscaldo durante l’utilizzo di aria calda;
  • lavorazioni su moduli automotive;
  • riparazione di smartphone e dispositivi elettronici;
  • rimozione di LED e componenti montati su piastra.

Prodotto originale MINIWARE

Il prodotto fornito è una MINIWARE MHP50 originale.

L’utilizzo del prodotto originale assicura la corretta compatibilità con firmware, accessori e piastre riscaldanti previste dal produttore.

Avvertenze di sicurezza

La superficie della piastra può raggiungere temperature fino a 350 °C.

Non toccare la piastra, la staffa metallica o i componenti riscaldati durante l’utilizzo e nelle fasi successive allo spegnimento.

Non collegare contemporaneamente l’ingresso USB-C PD e l’ingresso DC5525.

Non rimuovere o sostituire la piastra mentre il dispositivo è alimentato o ancora caldo.

Utilizzare la stazione in un ambiente ventilato, su una superficie ignifuga e lontano da materiali infiammabili.

Non lasciare il dispositivo acceso e incustodito.

CaratteristicaValore
Codice prodottoSLD-AID-MHP002/ SLD-AID-MHP002PD
ModelloMINIWARE MHP50
Modello piastraBS50
Materiale piastraOttone con rivestimento nanoceramico
Area riscaldante50 × 50 mm
Intervallo di temperatura100–350 °C
Stabilità della temperatura±3%
Potenza massima USB-C PD100 W
Potenza massima DC5525150 W
Ingresso USB-CPD 20 V
Ingresso DC19–24 V
Connettore DCDC5525
Temperatura ambiente del testCirca 28 °C
Resistenza di massa a terraInferiore a 2 Ω
DisplayDisplay a colori
Firmware aggiornabileSì

Dimensioni e peso

ComponenteDimensioni / peso
Controller71,5 × 55,5 × 22,5 mm
Piastra BS5050 × 50 × 29 mm
Peso controller78 g
Peso piastra BS5087 g
Peso complessivo165 g

Dotazione

ComponenteCon alimentatoreSenza alimentatore
Controller MINIWARE MHP5011
Piastra riscaldante BS50 in ottone con rivestimento nanoceramico11
Cavo USB Type-C / Type-C11
Alimentatore USB-C Power Delivery da 100 W10
Istruzioni di sicurezza11

Modalità di utilizzo

  1. Posizionare la stazione su una superficie piana, stabile e resistente al calore.
  2. Collegare il dispositivo a un alimentatore USB-C Power Delivery compatibile oppure a un’alimentazione DC compatibile, utilizzando un solo ingresso alla volta.
  3. Collegare il cavo USB-C all’alimentatore PD da 100 W.
  4. Impostare la temperatura o la curva termica desiderata.
  5. Attendere il raggiungimento della temperatura.
  6. Posizionare la scheda o il componente sulla piastra utilizzando strumenti adeguati.
  7. Terminata la lavorazione, spegnere la stazione.
  8. Attendere il completo raffreddamento prima di toccare o rimuovere la piastra.

La stazione comprende diverse funzioni configurabili:

  • temperatura preimpostata;
  • protezione dall’inclinazione;
  • accensione automatica;
  • sospensione automatica;
  • firmware aggiornabile
Recensioni (0)

Recensioni

Ancora non ci sono recensioni.

Solamente clienti che hanno effettuato l'accesso ed hanno acquistato questo prodotto possono lasciare una recensione.

Spedizione e consegna

SPEDIZIONE RAPIDA E TRACCIATA

  • Spedizioni nazionali e internazionali
  • Imballaggio professionale e protettivo
  • Tracking inviato via email
  • Tariffe calcolate automaticamente al checkout

TEMPI DI GESTIONE

Gli articoli disponibili vengono normalmente spediti in 24/48 ore.

Per prodotti speciali o configurazioni dedicate potrebbero essere richiesti tempi aggiuntivi.

 

Leggi anche Spedizioni