Sfere per saldatura e reballing Sn42Bi57.6Ag0.4 Ø 0,20mm 25000pz
57,95 € + IVA
Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega Stagno/Bismuto/Argento Sn42/Bi57.6/Ag0.4, diametro 0,20 mm / 0,008″, punto di fusione 138 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.
| Peso | 0,05 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 5 × 5 × 4 cm |
| FLT-Soldering-Product Typ | Sfere BGA |
| FLT-Soldering-Alloy | Stagno / Bismuto / Argento Sn42Bi57.6Ag0.4 (LowTemp) |
| FLT-Lead Free | Si |
| FLT-Soldering-Flux | Senza flussante – anima piena |
| FLT-Package | Barattolo |
| FLT-Size | Ø 0.20mm |
| FLT-Quantity | 25k |
Disponibile su ordinazione
Le sfere per saldatura e reballing Sn42/Bi57.6/Ag0.4 sono sfere BGA lead-free in lega Stagno/Bismuto/Argento, progettate per operazioni di saldatura, reballing e riparazione di componenti elettronici che richiedono una temperatura di processo ridotta.
Il diametro delle sfere è 0,20 mm / 0,008″, adatto per interventi di reballing su componenti BGA compatibili. La lega Sn42/Bi57.6/Ag0.4 ha un punto di fusione di 138 °C, sensibilmente inferiore rispetto alle comuni leghe tradizionali, e consente di limitare lo stress termico su componenti e circuiti stampati particolarmente delicati.
Il prodotto è senza piombo, conforme alle direttive RoHS 3 e REACH, ed è fornito in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.
Perfetto per:
- Reballing BGA a bassa temperatura
- Saldatura di componenti BGA sensibili al calore
- Riparazioni elettroniche di precisione
- Rework su schede elettroniche
- Riduzione dello stress termico su PCB e componenti
- Laboratori elettronici e assistenza tecnica
- Applicazioni lead-free con lega Sn42/Bi57.6/Ag0.4
| Caratteristica | Descrizione |
|---|---|
| Codice prodotto | SLD-SPH-SNBIAG-020 |
| Tipo prodotto | Sfere per saldatura e reballing BGA a bassa temperatura |
| Lega | Stagno/Bismuto/Argento Sn42/Bi57.6/Ag0.4 |
| Composizione | 42% Stagno / 57,6% Bismuto / 0,4% Argento |
| Diametro sfere | 0,20 mm / 0,008″ |
| Quantità | Circa 25.000 sfere |
| Metodo di conteggio | Conteggiate a peso |
| Punto di fusione | 138 °C / 281 °F |
| Lead-free | Sì |
| Conformità | RoHS 3 e REACH |
| Confezionamento | Vasetto |
| Shelf life | >24 mesi |
| Trasporto | Nessuna restrizione specifica |
| Applicazioni consigliate | Reballing BGA a bassa temperatura, saldatura BGA, rework e riparazioni elettroniche di precisione |
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