Sfere per saldatura e reballing SAC305 Ø 0,76mm 25000pz
33,53 € + IVA
Sfere per saldatura e reballing BGA lead-free in lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, diametro 0,76 mm / 0,030″, intervallo di fusione 217–220 °C. Fornite in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso. Conformi RoHS 3 e REACH.
| Peso | 0,05 kg |
|---|---|
| Dimensioni | 5 × 5 × 4 cm |
| FLT-Soldering-Product Typ | Sfere BGA |
| FLT-Soldering-Alloy | Stagno / Argento / Rame Sn96.5Ag3Cu0.5 (SAC305) |
| FLT-Lead Free | Si |
| FLT-Soldering-Flux | Senza flussante – anima piena |
| FLT-Package | Barattolo |
| FLT-Size | Ø 0.76mm |
| FLT-Quantity | 25k |
Disponibile su ordinazione
Le sfere per saldatura e reballing SAC305 sono sfere BGA lead-free in lega Stagno/Argento/Rame Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, progettate per operazioni di saldatura, reballing e riparazione di componenti elettronici.
Il diametro delle sfere è 0,76 mm / 0,030″, adatto per interventi di reballing su componenti BGA compatibili. La lega SAC305 presenta un intervallo di fusione di 217–220 °C ed è ampiamente utilizzata nelle applicazioni elettroniche senza piombo grazie alle buone caratteristiche di bagnabilità, affidabilità e resistenza meccanica del giunto.
Il prodotto è senza piombo, conforme alle direttive RoHS 3 e REACH, ed è fornito in vasetto da circa 25.000 sfere, conteggiate a peso.
Perfetto per:
- Reballing BGA
- Saldatura di componenti BGA
- Riparazioni elettroniche di precisione
- Rework su schede elettroniche
- Laboratori elettronici e assistenza tecnica
- Applicazioni lead-free
- Lavorazioni con lega SAC305 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
| Caratteristica | Descrizione |
|---|---|
| Codice prodotto | SLD-SPH-SMD2060 |
| Tipo prodotto | Sfere per saldatura e reballing BGA |
| Lega | SAC305 Stagno/Argento/Rame Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
| Composizione | 96,5% Stagno / 3,0% Argento / 0,5% Rame |
| Diametro sfere | 0,76 mm / 0,030" |
| Quantità | Circa 25.000 sfere |
| Metodo di conteggio | Conteggiate a peso |
| Intervallo di fusione | 217–220 °C / 423–428 °F |
| Lead-free | Sì |
| Conformità | RoHS 3 e REACH |
| Confezionamento | Vasetto |
| Shelf life | >24 mesi |
| Trasporto | Nessuna restrizione specifica |
| Applicazioni consigliate | Reballing BGA, saldatura BGA, rework e riparazioni elettroniche di precisione |
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