MagicAlloy Lead Free lega per rimozione SMD 79–91°C
31,60 € + IVA
Lega Lead Free a basso punto di fusione per la rimozione di componenti SMD. Fonde a 79–91 °C e consente di dissaldare componenti elettronici riducendo il rischio di danni a PCB e parti SMD. Fornita in 9 filamenti da 15 cm, per un totale di 1,35 m, con flussante no-clean SMDLT incluso.
Solo 1 pezzi disponibili (ordinabile)
MagicAlloy Lead Free è una lega speciale senza piombo per la rimozione di componenti SMD a bassa temperatura, pensata per facilitare le operazioni di dissaldatura e rework su circuiti stampati.
Grazie al punto di fusione compreso tra 79 °C e 91 °C, la lega permette di mantenere lo stagno fuso più a lungo e di rimuovere componenti SMD utilizzando temperature molto più basse rispetto alla saldatura tradizionale. Questo riduce sensibilmente il rischio di danneggiare piste, pad, PCB e componenti durante la rimozione.
Essendo Lead Free, può essere utilizzata in lavorazioni dove è necessario evitare l’impiego di leghe contenenti piombo. Il prodotto è particolarmente utile su componenti delicati, package multipin o schede dove è importante limitare lo stress termico.
La confezione include anche flussante SMDLT no-clean tack flux in tubetto squeeze da 2cc / 2g, con temperatura di attivazione di 100 °C.
Perfetto per:
- Rimozione di componenti SMD
- Dissaldatura a bassa temperatura
- Rework su PCB delicati
- Lavorazioni Lead Free
- Riduzione dello stress termico durante la rimozione
- Componenti multipin
- Riparazioni elettroniche di precisione
- Laboratori elettronici e assistenza tecnica
- Utilizzo con flussante no-clean a bassa temperatura
Modalità d’uso consigliata
Applicare una piccola quantità di flussante no-clean sui terminali del componente da rimuovere. Aggiungere la lega MagicAlloy Lead Free allo stagno già presente e riscaldare delicatamente fino alla fusione.
La lega abbassa la temperatura complessiva della saldatura e mantiene il metallo fluido più a lungo, facilitando la rimozione del componente con minore stress termico su scheda e componenti.
Dopo la rimozione, pulire l’area di lavoro e rimuovere eventuali residui con prodotti idonei, ad esempio alcool isopropilico IPA.
Nota importante
Questa versione Lead Free ha punto di fusione 79–91 °C. Non va confusa con la versione a più basso punto di fusione da 58 °C, che appartiene alla variante con piombo.
| Caratteristica | Descrizione |
|---|---|
| Tipo prodotto | Lega Lead Free per rimozione SMD |
| Nome prodotto | MagicAlloy Lead Free |
| Applicazione | Dissaldatura e rimozione componenti SMD |
| Compatibilità | Lead Free |
| Punto di fusione | 79–91 °C |
| Punto di fusione equivalente | 174–195 °F |
| Formato | Filamenti pretagliati |
| Quantità | 9 filamenti da 15 cm |
| Lunghezza totale | 1,35 m / 4,5 ft |
| Flussante incluso | SMDLT no-clean tack flux |
| Formato flussante | Tubetto squeeze da 2cc / 2g |
| Temperatura attivazione flussante | 100 °C |
| Shelf life refrigerato | >24 mesi |
| Shelf life non refrigerato | >24 mesi |
| Vantaggio principale | Rimozione SMD Lead Free con ridotto stress termico su PCB e componenti |
| Applicazioni consigliate | Rework, riparazione PCB, rimozione componenti SMD e interventi su schede delicate |
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