Il kit comprende l\u2019attrezzatura e i principali materiali di consumo necessari per eseguire il reballing di memorie e dispositivi in package VFBGA63.<\/p>\n
\u00c8 una soluzione completa per laboratori elettronici, tecnici automotive e operatori specializzati che desiderano disporre di una postazione compatta e pronta all\u2019uso per la preparazione e il ripristino delle connessioni BGA.<\/p>\n
Il kit include la stazione di preriscaldo originale MINIWARE MHP30, dotata di piastra riscaldante da 30 \u00d7 30 mm e temperatura regolabile da 100 \u00b0C a 350 \u00b0C.<\/p>\n
L\u2019alimentazione USB-C Power Delivery e le dimensioni compatte permettono di utilizzare la stazione sia in laboratorio sia per interventi tecnici fuori sede.<\/p>\n
Con l\u2019alimentatore PD da 65 W incluso, la piastra raggiunge 300 \u00b0C in circa 150 secondi, partendo da una temperatura ambiente di circa 26 \u00b0C.<\/p>\n
Il supporto HTX90 consente di centrare il componente mediante quattro punti di bloccaggio sincronizzati.<\/p>\n
La piastra rotante a spirale muove contemporaneamente i morsetti, evitando di doverli regolare singolarmente e permettendo un serraggio rapido e uniforme.<\/p>\n
Il supporto \u00e8 compatibile con componenti da 4 \u00d7 4 mm fino a 45 \u00d7 45 mm.<\/p>\n
Lo stencil viene bloccato mediante morsetti magnetici, senza utilizzare viti.<\/p>\n
I registri posizionati in prossimit\u00e0 degli angoli permettono di regolare l\u2019altezza dello stencil rispetto alla superficie del componente, facilitando il corretto posizionamento delle sfere.<\/p>\n
Il supporto HTX90 pu\u00f2 utilizzare stencil da 80 \u00d7 80 mm e 90 \u00d7 90 mm.<\/p>\n
Il kit comprende lo stencil BEMFIX-STNL-VFBGA63, realizzato in acciaio inox mediante lavorazione laser ad alta precisione.<\/p>\n
Lo spessore di 0,25 mm e la matrice dedicata permettono di distribuire correttamente le sfere di saldatura sui dispositivi VFBGA63 compatibili.<\/p>\n
Prima della lavorazione \u00e8 necessario verificare che il layout delle sfere del componente corrisponda esattamente alla matrice dello stencil.<\/p>\n
Il kit comprende anche i principali consumabili necessari per preparare il componente ed eseguire la lavorazione:<\/p>\n
La composizione permette di iniziare la lavorazione senza dover acquistare separatamente i materiali essenziali.<\/p>\n
Il kit pu\u00f2 essere utilizzato per:<\/p>\n
| Componente<\/th>\n | Quantit\u00e0<\/th>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Controller MINIWARE MHP30<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Piastra riscaldante con superficie nanoceramica<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Alimentatore USB-C Power Delivery da 65 W<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cavo USB Type-C \/ Type-C<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Supporto universale per reballing HTX90<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Morsetti magnetici per stencil<\/td>\n | Set incluso<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Stencil VFBGA63 BEMFIX-STNL-VFBGA63<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Flussante in siringa da 10 cc<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Sfere di saldatura per VFBGA63<\/td>\n | 1 confezione<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Nastro in poliimmide resistente alle alte temperature<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Treccia dissaldante<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Pinzetta di precisione<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Istruzioni di sicurezza MINIWARE<\/td>\n | 1<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\nSpecifiche della MINIWARE MHP30<\/h4>\n
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