{"id":36275,"date":"2026-07-31T16:44:47","date_gmt":"2026-07-31T14:44:47","guid":{"rendered":"https:\/\/tsecengineering.shop\/?post_type=product&#038;p=36275"},"modified":"2026-07-31T16:46:12","modified_gmt":"2026-07-31T14:46:12","slug":"stencil-reballing-vfbga63-htx90","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/shop\/stencil-reballing-vfbga63-htx90\/","title":{"rendered":"Stencil per reballing VFBGA63 per supporto HTX90, 0,25 mm"},"content":{"rendered":"<h4 class=\"isSelectedEnd\">Stencil VFBGA63 per reballing BGA<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Lo stencil BeM FIX BEMFIX-STNL-VFBGA63 \u00e8 progettato per il reballing di componenti e memorie in package VFBGA63.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Consente di distribuire e posizionare correttamente le sfere di saldatura sulla matrice del componente, facilitando il ripristino delle connessioni BGA durante le operazioni di riparazione e rework.<\/p>\n<h4 class=\"isSelectedEnd\">Compatibile con il supporto HTX90<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Lo stencil \u00e8 progettato per essere utilizzato con il supporto universale per reballing BGA SLD-AID-HTX90.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il sistema di fissaggio magnetico del supporto consente di bloccare rapidamente lo stencil senza utilizzare viti, mantenendolo correttamente allineato rispetto al componente.<\/p>\n<h4 class=\"isSelectedEnd\">Produzione laser ad alta precisione<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Le aperture dello stencil sono realizzate mediante lavorazione laser ad elevata accuratezza dimensionale.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Questo processo consente di ottenere:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>fori regolari e uniformi;<\/li>\n<li>corretto posizionamento delle sfere;<\/li>\n<li>elevata ripetibilit\u00e0 delle lavorazioni;<\/li>\n<li>maggiore precisione durante il reballing;<\/li>\n<li>migliore distribuzione della pasta o delle sfere di saldatura.<\/li>\n<\/ul>\n<h4 class=\"isSelectedEnd\">Struttura in acciaio inox<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Lo stencil \u00e8 realizzato in acciaio inox con spessore di 0,25 mm.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il materiale offre:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>resistenza agli acidi;<\/li>\n<li>buona stabilit\u00e0 dimensionale;<\/li>\n<li>resistenza ai prodotti utilizzati durante il rework;<\/li>\n<li>facilit\u00e0 di pulizia;<\/li>\n<li>possibilit\u00e0 di utilizzo ripetuto.<\/li>\n<\/ul>\n<h4 class=\"isSelectedEnd\">Applicazioni<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Lo stencil pu\u00f2 essere utilizzato per:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>reballing di memorie VFBGA63;<\/li>\n<li>riparazione di unit\u00e0 Blue&amp;Me;<\/li>\n<li>ripristino delle sfere di saldatura;<\/li>\n<li>sostituzione di memorie NAND Flash;<\/li>\n<li>lavorazioni di microsaldatura e rework BGA.<\/li>\n<\/ul>\n<h4 class=\"isSelectedEnd\">Modalit\u00e0 di utilizzo<\/h4>\n<ol start=\"1\" data-spread=\"false\">\n<li>Posizionare il componente nel supporto HTX90.<\/li>\n<li>Centrare e bloccare il chip utilizzando i quattro morsetti.<\/li>\n<li>Posizionare lo stencil sopra il componente.<\/li>\n<li>Bloccare lo stencil mediante i supporti magnetici.<\/li>\n<li>Regolare l\u2019altezza affinch\u00e9 lo stencil aderisca correttamente alla superficie del chip.<\/li>\n<li>Applicare le sfere o la pasta saldante.<\/li>\n<li>Rimuovere con cautela lo stencil e procedere con il riscaldamento.<\/li>\n<\/ol>\n<p><span style=\"color: #01529b;\"><strong><a style=\"color: #01529b;\" href=\"https:\/\/www.youtube.com\/shorts\/0Y2WOhRiVjw\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Guarda il tutorial di reballing<\/a><\/strong><\/span><\/p>\n<h4 class=\"isSelectedEnd\">Specifiche tecniche<\/h4>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<th>Caratteristica<\/th>\n<th>Valore<\/th>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Codice prodotto<\/td>\n<td>BEMFIX-STNL-VFBGA63<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Package compatibile<\/td>\n<td>VFBGA63 \/ BGA63<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Applicazione<\/td>\n<td>Reballing BGA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Supporto compatibile<\/td>\n<td>SLD-AID-HTX90<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Materiale<\/td>\n<td>Acciaio inox<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Spessore<\/td>\n<td>0,25 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Metodo di produzione<\/td>\n<td>Taglio laser ad alta precisione<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Propriet\u00e0<\/td>\n<td>Resistente agli acidi<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Utilizzo<\/td>\n<td>Applicazione e posizionamento sfere di saldatura<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h4 class=\"isSelectedEnd\">Informazioni importanti<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il prodotto comprende esclusivamente lo stencil.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il supporto HTX90, il componente BGA, le sfere di saldatura, il flussante e le altre attrezzature eventualmente mostrate nelle immagini non sono inclusi.<\/p>\n<p>Prima dell\u2019utilizzo, verificare che il layout delle sfere del componente corrisponda esattamente alla matrice dello stencil.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p class=\"isSelectedEnd\">Stencil BeM FIX per il reballing di memorie in package VFBGA63, progettato per l\u2019utilizzo con il supporto universale HTX90.<\/p>\n<p>Realizzato in acciaio inox resistente agli acidi mediante taglio laser ad alta precisione, con spessore di 0,25 mm.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":36266,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":[],"product_brand":[],"product_cat":[1214,931,930,1204],"product_tag":[1546,1498,944,1560,1558,940,1553,1556,945],"class_list":["post-36275","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-reballing-bga","product_cat-bem-fix","product_cat-riparazioni-ecu","product_cat-saldatura-rework","product_tag-acciaio-inox","product_tag-bem-fix","product_tag-bga63","product_tag-htx90","product_tag-microsaldatura","product_tag-nand-flash","product_tag-reballing-bga","product_tag-stencil-bga","product_tag-vfbga63","first","instock","taxable","shipping-taxable","purchasable","product-type-simple"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36275","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=36275"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36275\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":36284,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36275\/revisions\/36284"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/36266"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=36275"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=36275"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=36275"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=36275"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}