{"id":36268,"date":"2026-07-31T16:26:31","date_gmt":"2026-07-31T14:26:31","guid":{"rendered":"https:\/\/tsecengineering.shop\/?post_type=product&#038;p=36268"},"modified":"2026-07-31T16:29:42","modified_gmt":"2026-07-31T14:29:42","slug":"supporto-universale-reballing-bga","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/shop\/supporto-universale-reballing-bga\/","title":{"rendered":"Supporto universale per reballing BGA con morsetti magnetici"},"content":{"rendered":"<h4>Supporto universale per reballing BGA<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il supporto \u00e8 progettato per facilitare le operazioni di reballing di chip BGA, NAND, eMMC, GPU, chipset e altri componenti elettronici compatibili.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La struttura in lega di alluminio assicura leggerezza, rigidit\u00e0 e stabilit\u00e0 durante il posizionamento del componente e l\u2019applicazione delle sfere di saldatura.<\/p>\n<h4>Centraggio automatico a quattro punti<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il sistema utilizza una piastra rotante a spirale che aziona contemporaneamente i quattro punti di bloccaggio.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Ruotando il comando centrale, i morsetti si avvicinano in modo uniforme e centrano automaticamente il chip, senza dover regolare separatamente ciascun punto di serraggio.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Questa soluzione consente:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>centraggio rapido del componente;<\/li>\n<li>pressione uniforme sui quattro lati;<\/li>\n<li>maggiore precisione di posizionamento;<\/li>\n<li>riduzione dei tempi di preparazione;<\/li>\n<li>serraggio stabile durante il reballing.<\/li>\n<\/ul>\n<h4>Bloccaggio magnetico dello stencil<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Lo stencil viene fissato tramite morsetti magnetici e non richiede l\u2019utilizzo di viti.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il sistema permette di installare e rimuovere rapidamente lo stencil, semplificando il passaggio tra componenti e lavorazioni differenti.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il supporto \u00e8 compatibile con stencil nelle seguenti dimensioni:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>80 \u00d7 80 mm;<\/li>\n<li>90 \u00d7 90 mm.<\/li>\n<\/ul>\n<h4>Regolazione dell\u2019altezza dello stencil<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">In prossimit\u00e0 degli angoli sono presenti registri dedicati alla regolazione dell\u2019altezza.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Questi permettono di adattare la posizione dello stencil allo spessore del chip e di ottenere il corretto contatto con la superficie del componente durante l\u2019applicazione della pasta o delle sfere di saldatura.<\/p>\n<h4>Ampio intervallo di serraggio<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il sistema di bloccaggio consente di lavorare con componenti di differenti dimensioni:<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<th>Caratteristica<\/th>\n<th>Valore<\/th>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dimensione minima del chip<\/td>\n<td>4 \u00d7 4 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dimensione massima del chip<\/td>\n<td>45 \u00d7 45 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Prima della lavorazione \u00e8 necessario verificare che la forma del componente permetta un serraggio stabile sui quattro lati.<\/p>\n<h4>Struttura in lega di alluminio<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La struttura \u00e8 realizzata in lega di alluminio, scelta per offrire:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>buona rigidit\u00e0;<\/li>\n<li>peso contenuto;<\/li>\n<li>resistenza all\u2019utilizzo frequente;<\/li>\n<li>stabilit\u00e0 durante le operazioni di reballing;<\/li>\n<li>facilit\u00e0 di pulizia.<\/li>\n<\/ul>\n<h4>Applicazioni<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il supporto pu\u00f2 essere utilizzato per il reballing di:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>memorie NAND Flash;<\/li>\n<li>memorie eMMC;<\/li>\n<li>chip BGA;<\/li>\n<li>GPU e chipset;<\/li>\n<li>processori e microcontrollori compatibili;<\/li>\n<li>componenti utilizzati in centraline automotive;<\/li>\n<li>circuiti integrati provenienti da schede elettroniche.<\/li>\n<\/ul>\n<h4>Modalit\u00e0 di utilizzo<\/h4>\n<ol start=\"1\" data-spread=\"false\">\n<li>Posizionare il chip al centro del supporto.<\/li>\n<li>Ruotare il comando per avvicinare contemporaneamente i quattro morsetti.<\/li>\n<li>Verificare che il componente sia centrato e correttamente bloccato.<\/li>\n<li>Installare lo stencil della dimensione appropriata.<\/li>\n<li>Bloccare lo stencil utilizzando i morsetti magnetici.<\/li>\n<li>Regolare l\u2019altezza tramite i registri posti in prossimit\u00e0 degli angoli.<\/li>\n<li>Procedere con l\u2019applicazione della pasta saldante o delle sfere e con il successivo riscaldamento.<\/li>\n<\/ol>\n<p class=\"isSelectedEnd\"><a href=\"https:\/\/www.youtube.com\/shorts\/0Y2WOhRiVjw\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Guarda il tutorial di reballing<\/a><\/p>\n<h4>Specifiche tecniche<\/h4>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Caratteristica<\/td>\n<td>Valore<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Codice prodotto<\/td>\n<td>SLD-AID-HTX90<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Tipologia<\/td>\n<td>Supporto universale per reballing BGA<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Materiale<\/td>\n<td>Lega di alluminio<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Sistema di centraggio<\/td>\n<td>Automatico a quattro punti<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Meccanismo<\/td>\n<td>Piastra rotante a spirale<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Bloccaggio stencil<\/td>\n<td>Magnetico, senza viti<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dimensione minima chip<\/td>\n<td>4 \u00d7 4 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dimensione massima chip<\/td>\n<td>45 \u00d7 45 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Stencil compatibili<\/td>\n<td>80 \u00d7 80 mm, 90 \u00d7 90 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Regolazione altezza stencil<\/td>\n<td>Registri regolabili agli angoli<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h4>Dotazione<\/h4>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Componente<\/td>\n<td>Quantit\u00e0<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Supporto universale per reballing BGA<\/td>\n<td>1<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Morsetti magnetici per stencil<\/td>\n<td>Set incluso<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Stencil, chip, sfere di saldatura, pasta saldante e attrezzature per il riscaldamento non sono inclusi.<\/p>\n<h4>Informazioni importanti<\/h4>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Prima di procedere con il riscaldamento, verificare che il chip sia correttamente centrato, che lo stencil sia stabile e che l\u2019altezza sia regolata in modo uniforme.<\/p>\n<p>Il supporto facilita il posizionamento e il reballing, ma non sostituisce la corretta preparazione del componente, la scelta dello stencil, il profilo termico e le procedure di saldatura appropriate.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p class=\"isSelectedEnd\">Supporto universale per reballing BGA in lega di alluminio, dotato di sistema di centraggio automatico a quattro punti e bloccaggio magnetico dello stencil.<\/p>\n<p>Compatibile con chip da 4 \u00d7 4 mm fino a 45 \u00d7 45 mm e con stencil da 80 \u00d7 80 mm o 90 \u00d7 90 mm.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":36254,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":[],"product_brand":[],"product_cat":[1214,931,930,1204],"product_tag":[1559,1514,1558,1557,940,1553,1545,1555,1556,1554],"class_list":["post-36268","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-reballing-bga","product_cat-bem-fix","product_cat-riparazioni-ecu","product_cat-saldatura-rework","product_tag-attrezzatura-da-laboratorio","product_tag-emmc","product_tag-microsaldatura","product_tag-morsetti-magnetici","product_tag-nand-flash","product_tag-reballing-bga","product_tag-rework-bga","product_tag-sld-aid-htx90","product_tag-stencil-bga","product_tag-supporto-bga","first","instock","taxable","shipping-taxable","purchasable","product-type-simple"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36268","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=36268"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36268\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":36271,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36268\/revisions\/36271"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/36254"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=36268"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=36268"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=36268"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=36268"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}