{"id":36222,"date":"2026-07-31T12:34:38","date_gmt":"2026-07-31T10:34:38","guid":{"rendered":"https:\/\/tsecengineering.shop\/?post_type=product&#038;p=36222"},"modified":"2026-07-31T18:19:05","modified_gmt":"2026-07-31T16:19:05","slug":"kit-3-dime-posizionamento-nand","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/shop\/kit-3-dime-posizionamento-nand\/","title":{"rendered":"Kit 3 dime di posizionamento NAND per Blue&#038;Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400"},"content":{"rendered":"<h3>Kit completo di dime NAND per Blue&amp;Me<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il kit BeM FIX comprende le tre dime di posizionamento necessarie per intervenire sulle principali configurazioni NAND utilizzate nelle unit\u00e0 Blue&amp;Me basate su ARM STA2062A e Xilinx XC3S400.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Le dime facilitano il corretto allineamento della memoria sulla scheda elettronica durante le operazioni di sostituzione e risaldatura, riducendo il rischio di posizionamenti errati.<\/p>\n<h3>Convenienza del kit<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il kit viene proposto con uno <strong>sconto del 15% rispetto alla somma dei prezzi delle tre dime acquistate singolarmente<\/strong>.<\/p>\n<p>\u00c8 la soluzione pi\u00f9 conveniente per chi desidera disporre di tutte le dime necessarie per lavorare sulle principali configurazioni NAND delle unit\u00e0 Blue&amp;Me ARM STA2062A e Xilinx XC3S400.<\/p>\n<h3>Dime incluse<\/h3>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<th>Codice<\/th>\n<th>Piattaforma<\/th>\n<th>Memorie compatibili<\/th>\n<th>Dimensione<\/th>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>BEMFIX-DIM-001<\/td>\n<td>ARM STA2062A<\/td>\n<td>Micron NQ278, Micron NW190, Samsung K9F1G08R0B<\/td>\n<td>9 \u00d7 11 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>BEMFIX-DIM-002<\/td>\n<td>ARM STA2062A<\/td>\n<td>Micron NW140<\/td>\n<td>10,5 \u00d7 13 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>BEMFIX-DIM-003<\/td>\n<td>Xilinx XC3S400<\/td>\n<td>Samsung K9F5608U0D<\/td>\n<td>9 \u00d7 11 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h3>Compatibilit\u00e0<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il kit \u00e8 progettato per le seguenti memorie NAND:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>Micron NQ278;<\/li>\n<li>Micron NW190;<\/li>\n<li>Micron NW140;<\/li>\n<li>Samsung K9F1G08R0B;<\/li>\n<li>Samsung K9F5608U0D.<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Le dime sono destinate agli interventi sulle unit\u00e0 Blue&amp;Me basate su:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>processore ARM STA2062A;<\/li>\n<li>FPGA Xilinx XC3S400.<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Prima dell\u2019utilizzo, verificare sempre il codice completo della memoria, le dimensioni del package e la configurazione della scheda elettronica.<\/p>\n<h3>Struttura in acciaio inox<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Le dime sono realizzate in acciaio inox e sono progettate per un utilizzo professionale nelle lavorazioni di microsaldatura e rework.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Le principali caratteristiche comprendono:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>propriet\u00e0 antimagnetiche;<\/li>\n<li>resistenza agli acidi;<\/li>\n<li>buona stabilit\u00e0 dimensionale;<\/li>\n<li>resistenza ai prodotti impiegati durante il rework;<\/li>\n<li>possibilit\u00e0 di utilizzo ripetuto.<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Applicazioni<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il kit pu\u00f2 essere utilizzato durante:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>sostituzione delle memorie NAND;<\/li>\n<li>riparazione delle unit\u00e0 Blue&amp;Me;<\/li>\n<li>posizionamento del componente prima della saldatura;<\/li>\n<li>rework BGA;<\/li>\n<li>riallineamento della memoria sulla scheda elettronica.<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Modalit\u00e0 di utilizzo<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Selezionare la dima corrispondente alla memoria e alle dimensioni del package installato.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Posizionare la sagoma sulla scheda elettronica, inserire il componente nell\u2019apertura e verificarne attentamente l\u2019orientamento prima di procedere alla saldatura.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Le dime facilitano esclusivamente il posizionamento e non sostituiscono le corrette procedure di pulizia, preparazione, reballing e saldatura del componente.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.youtube.com\/shorts\/nfZsPDoRr5E\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Guarda il tutorial su YouTube<\/a><\/p>\n<h3>Specifiche tecniche<\/h3>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Caratteristica<\/td>\n<td>Valore<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Codice kit<\/td>\n<td>BEMFIX-DIM-KIT<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Numero di dime<\/td>\n<td>3<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Applicazione<\/td>\n<td>Unit\u00e0 Blue&amp;Me<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Piattaforme supportate<\/td>\n<td>ARM STA2062A, Xilinx XC3S400<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dimensioni supportate<\/td>\n<td>9 \u00d7 11 mm, 10,5 \u00d7 13 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Materiale<\/td>\n<td>Acciaio inox<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Propriet\u00e0<\/td>\n<td>Antimagnetiche, resistenti agli acidi<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Utilizzo<\/td>\n<td>Posizionamento NAND durante il rework<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h3>Dotazione<\/h3>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Componente<\/td>\n<td>Quantit\u00e0<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dima BEMFIX-DIM-001 per NAND da 9 \u00d7 11 mm<\/td>\n<td>1<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dima BEMFIX-DIM-002 per NAND da 10,5 \u00d7 13 mm<\/td>\n<td>1<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dima BEMFIX-DIM-003 per NAND da 9 \u00d7 11 mm<\/td>\n<td>1<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h3>Informazioni importanti<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il prodotto comprende esclusivamente le tre dime di posizionamento.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Le memorie NAND, le unit\u00e0 Blue&amp;Me e gli strumenti eventualmente mostrati nelle immagini non sono inclusi.<\/p>\n<p>Prima della saldatura, verificare sempre il corretto orientamento del pin 1 della memoria.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p class=\"isSelectedEnd\">Kit BeM FIX composto da 3 dime di posizionamento in acciaio inox per memorie NAND utilizzate nelle unit\u00e0 Blue&amp;Me con processore ARM STA2062A e piattaforma Xilinx XC3S400.<\/p>\n<p>Acquistando il kit completo si ottiene uno <strong>sconto del 15% rispetto all\u2019acquisto separato delle tre dime<\/strong>.<\/p>\n<p>Il kit copre i package da 9 \u00d7 11 mm e 10,5 \u00d7 13 mm ed \u00e8 compatibile con memorie Micron NQ278, NW190, NW140 e Samsung K9F1G08R0B e K9F5608U0D.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":36211,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":[],"product_brand":[],"product_cat":[931,930],"product_tag":[1546,1543,1498,1500,1552,1540,1547,1541,1545,1542,1549,1550],"class_list":["post-36222","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-bem-fix","product_cat-riparazioni-ecu","product_tag-acciaio-inox","product_tag-arm-sta2062a","product_tag-bem-fix","product_tag-blueme","product_tag-kit-dime-nand","product_tag-micron-nq278","product_tag-micron-nw140","product_tag-micron-nw190","product_tag-rework-bga","product_tag-samsung-k9f1g08r0b","product_tag-samsung-k9f5608u0d","product_tag-xilinx-xc3s400","first","instock","sale","taxable","purchasable","product-type-woosb"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36222","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=36222"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36222\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":36230,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36222\/revisions\/36230"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/36211"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=36222"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=36222"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=36222"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=36222"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}