{"id":36220,"date":"2026-07-31T12:25:37","date_gmt":"2026-07-31T10:25:37","guid":{"rendered":"https:\/\/tsecengineering.shop\/?post_type=product&#038;p=36220"},"modified":"2026-07-31T12:46:27","modified_gmt":"2026-07-31T10:46:27","slug":"dima-di-posizionamento-nand-9x11mm","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/shop\/dima-di-posizionamento-nand-9x11mm\/","title":{"rendered":"Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D, 9 \u00d7 11 mm"},"content":{"rendered":"<h3>Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La dima BeM FIX BEMFIX-DIM-003 consente di posizionare correttamente la memoria NAND Samsung K9F5608U0D durante gli interventi di riparazione e rework sulle unit\u00e0 Blue&amp;Me basate su Xilinx XC3S400.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La sagoma \u00e8 realizzata per componenti con dimensioni di 9 \u00d7 11 mm e facilita il corretto allineamento della memoria sulla scheda elettronica prima della saldatura.<\/p>\n<h3>Compatibilit\u00e0<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La dima \u00e8 progettata per:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>memoria NAND Samsung K9F5608U0D;<\/li>\n<li>package da 9 \u00d7 11 mm;<\/li>\n<li>unit\u00e0 Blue&amp;Me;<\/li>\n<li>sistemi basati su Xilinx XC3S400.<\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Prima dell\u2019utilizzo, verificare sempre il codice completo della memoria e le dimensioni effettive del package installato sulla scheda.<\/p>\n<h3>Struttura in acciaio inox<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La dima \u00e8 realizzata in acciaio inox, materiale adatto alle lavorazioni professionali di microsaldatura e rework.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Le principali caratteristiche comprendono:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>propriet\u00e0 antimagnetiche;<\/li>\n<li>resistenza agli acidi;<\/li>\n<li>resistenza ai prodotti impiegati durante il rework;<\/li>\n<li>buona stabilit\u00e0 dimensionale;<\/li>\n<li>possibilit\u00e0 di riutilizzo.<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Applicazioni<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La dima pu\u00f2 essere utilizzata durante:<\/p>\n<ul data-spread=\"false\">\n<li>sostituzione della memoria NAND;<\/li>\n<li>riparazione di unit\u00e0 Blue&amp;Me;<\/li>\n<li>posizionamento del componente prima della saldatura;<\/li>\n<li>rework BGA;<\/li>\n<li>allineamento della memoria sulla scheda elettronica.<\/li>\n<\/ul>\n<h3>Modalit\u00e0 di utilizzo<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Posizionare la dima sulla scheda elettronica facendo corrispondere l\u2019apertura alla sede della memoria NAND.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Inserire il componente nella sagoma, verificare il corretto orientamento del pin 1 e procedere alla saldatura utilizzando la tecnica di rework appropriata.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La dima facilita esclusivamente il posizionamento del componente e non sostituisce le operazioni di pulizia, preparazione, reballing o saldatura.<\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/www.youtube.com\/shorts\/nfZsPDoRr5E\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Guarda il tutorial su YouTube<\/a><\/p>\n<h3>Specifiche tecniche<\/h3>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<th>Caratteristica<\/th>\n<th>Valore<\/th>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Codice prodotto<\/td>\n<td>BEMFIX-DIM-003<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Applicazione<\/td>\n<td>Unit\u00e0 Blue&amp;Me<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Piattaforma associata<\/td>\n<td>Xilinx XC3S400<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Memoria compatibile<\/td>\n<td>Samsung K9F5608U0D<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dimensione package<\/td>\n<td>9 \u00d7 11 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Materiale<\/td>\n<td>Acciaio inox<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Propriet\u00e0<\/td>\n<td>Antimagnetica, resistente agli acidi<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Utilizzo<\/td>\n<td>Posizionamento NAND durante il rework<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h3>Dotazione<\/h3>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Componente<\/td>\n<td>Quantit\u00e0<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Dima di posizionamento NAND Samsung K9F5608U0D<\/td>\n<td>1<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h3>Informazioni importanti<\/h3>\n<p class=\"isSelectedEnd\">Il prodotto comprende esclusivamente la dima di posizionamento.<\/p>\n<p class=\"isSelectedEnd\">La memoria NAND, la scheda Blue&amp;Me e gli strumenti eventualmente mostrati nelle immagini non sono inclusi.<\/p>\n<p>Prima della saldatura, verificare sempre il corretto orientamento del componente.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p class=\"isSelectedEnd\">Dima BeM FIX in acciaio inox per il corretto posizionamento della memoria <strong>NAND Samsung K9F5608U0D<\/strong> in package da <strong>9 \u00d7 11 mm<\/strong>.<\/p>\n<p>Antimagnetica e resistente agli acidi, \u00e8 progettata per gli interventi di rework sulle unit\u00e0 Blue&amp;Me basate su FPGA Xilinx XC3S400.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":36203,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":[],"product_brand":[],"product_cat":[931,930],"product_tag":[1546,1498,1551,1500,1544,940,1545,1549,1550],"class_list":["post-36220","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-bem-fix","product_cat-riparazioni-ecu","product_tag-acciaio-inox","product_tag-bem-fix","product_tag-bemfix-dim-003","product_tag-blueme","product_tag-dima-di-posizionamento","product_tag-nand-flash","product_tag-rework-bga","product_tag-samsung-k9f5608u0d","product_tag-xilinx-xc3s400","first","instock","taxable","shipping-taxable","purchasable","product-type-simple"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36220","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=36220"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36220\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":36229,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/36220\/revisions\/36229"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/36203"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=36220"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=36220"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=36220"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/tsecengineering.shop\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=36220"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}